• رایان صبا اولین و پربیننده ترین سایت فروش آنلاین قیمت قطعات کامپیوتر لپ تاپ تبلت نوت بوک هارد پرینتر مانیتور اسکنر گرافیک کارت و
  • Call : (021) 6695 - 4982
  • SMS : 02166954982
  • تاسیس رایان صبا 1381 - 2002
0
  • نمایشگرهای سری پزشکی ایسوس، راهکاری برای جلوگیری از اشتباهات پزشکی

    یسوس به عنوان یکی از برترین تولیدکنندگان نمایشگر در جهان، برای هر نوع کاربردی، کالایی اختصاصی و متناسب با نیاز کاربران آن، طراحی و تولید می کند. امروزه در دنیای پزشکی، با توجه به ظهور عصر دیجیتال، تصویربرداری و مشاهده تصاویر پزشکی به صورت دیجیتالی انجام می شود. این امکان باعث شده تا بررسی ها دقیق تر شده و نسبت به راهکارهای چاپی مقرون به صرفه تر باشد. به همین منظور در این خبر قصد داریم تا شما را با نمایشگر های پزشکی ایسوس آشنا کنیم:

    مایشگر پزشکی ایسوس HA2402، برای تفسیر دقیق تصویربرداری پزشکی

    تفسیر قابل اعتماد تصویر برداری پزشکی و نمایش آن، یکی از پروسه های حیاتی در صنعت سلامت و درمان است. نمایشگر پزشکی ایسوس HA2402، با تفکیک پذیری 1200 در 1920، برای نمایشی دقیق از تصاویر پزشکی و نتایج دقیق طراحی و بهینه سازی شده است. تطابق کامل با استاندارد تصویربرداری دیجیتال و ارتباطات در پزشکی ( DICOM) بخش 14 از دیگر ویژگی های این مدل است. نمایشگر HA2402 برای نمایش تصاویر سیاه و سفید، شامل پروسه های تصویر برداری با اشعه ایکس، تصویربرداری MR، پرتونگاری مقطعی تابش پوزیترون ( PET)، پرتونگاری کامپیوتری ( CT) و تجهیزات اولترا سوند بهینه شده است.

    سازگار با استاندارد DICOM بخش 14 برای ارتباط با PACS

    نمایشگر HA2402 ایسوس به صورت پیش فرض با استاندارد DICOM بخش 14 کالیبره شده و ثبات دقت و وضوح تصویر را تضمین می کند. HA2402 ایسوس با 8 بیت از 10 بیت یک جدول سایه زنی رنگ خاکستری، برای انتخاب دقیق و واضح سایه زنی رنگ خاکستری استفاده می کند که نتیجه آن شناسایی بسیار دقیق سایه زنی رنگ سیاه و سفید است. این رندرینگ پیشرفته از تصاویر سیاه و سفید پزشکی، HA2402 را به نمایشگری ایده آل در محیط های درمانی تبدیل کرده است.


    انطباق استانداردهای HA2402، تضمینی همه جانبه برای کاربردهای یکپارچه با فناوری PACS است. با نگاه طولانی مدت،این نمایشگر می تواند جایگزین مناسبی برای حذف هزینه های سرویس و نگهداری فیلم های رادیولوژی و دیگر مشکلات ناشی از آن در موسسه های درمانی باشد.

    * ساختار DICOM یک استاندارد ساختار ذخیره سازی تصویر است که توسط سیستم PACS استفاده شده و این فناوری به طور گسترده در صنعت تصویربرداری پزشکی، ذخیره سازی و نگه داری تصاوری پزشکی مورد استفاده قرار می گیرد.

    5 حالت پیش فرض تصویر برای بهبود بهره وری

    5 مد برای استفاده آسان در این نمایشگر، به کاربر اجازه می دهد تا خیلی راحت با توجه به نیاز خود، نحوه نمایش را در استاندارد مورد نظر انتخاب کند. همچنین برای مدل های DICOM سه حالت استاندارد، مد Blue-Base و مد شفاف ( Clear-Base) نیز وجود دارد. علاوه بر آن مد کارامد Light Box هم در این نمایشگر برای نمایش فیلم های رایج پزشکی، درون سازی شده است. تمامی اینها با هم نمایشگری را به وجود می آورند که نیاز آن در هر کلینیک تخصصی حس می شود.

    ستاندارد ایمنی رده پزشکی در منبع تغذیه

    نمایشگر پزشکی HA2402، دارای گواهینامه های استانداردهای UL/IEC/CE 60601-1 برای ایمنی پزشکی در منبع تغذیه است. همچنین در بخش زیست محیطی دارای گواهینامه کیفیت ISO13485 نیز می باشد.

    پنل IPS برای تصویر و دقت رنگ

    برای کیفیت مطلوب تصویر، HA2402 از پنلی با فناوری IPS استفاده می کند که حاصل آن تصویری با زاویه دید افقی و عمودی 178 درجه ای برای کاربر است. تصاویر در هر زاویه ای با بهره گیری از این فناوری، کمترین افت کیفیت از نظر شفافیت، ماهیت رنگ و کنتراست را خواهند داشت.


    به همراه تصویر عریض 16:10 بیشتر ببینید

    HA2402 دارای نسبت تصویر 16:10 است که فضای قابل ملاحظه بیشتری را نسبت به استاندارد 4:3 دارد. این حالت ایده آل برای نمایش چند برنامه درمانی و تصویر به صورت کنار هم است و از این رو میزان سرعت عمل و کارایی را افزایش می دهد.

    قابلیت تغییر وضعیت برای بهبود استفاده

    HA2402 می تواند به صورت مورب یا چرخیده قرار گیرد و با قابلیت تنظیم ارتفاع و چرخش دلخواه، به کاربر امکان استفاده برای نمایش تصاویر در حالت عمودی را نیز می دهد.

  • احتمال استفاده از پردازنده‌های AMD ZEN در MacBook Pro های آینده اپل

    همان‌طور که می‌دانیم تعداد قابل توجهی از MacBook Pro های اپل، از پردازنده های اینتل استفاده می‌کنند اما از آن‌جایی که اینتل مدتی است در این حوزه دچار یک سکون شده است، این احتمال وجود دارد که اپل به سمت AMD و پردازنده‌های ZEN این کمپانی روی بیاورد.


    سال‌های زیادی است که در MacBook Pro های اپل از CPU های سری H و U اینتل استفاده می‌شود. طبق نقشه راه پردازنده‌های Mobility کمپانی اینتل، پس از SkyLake نوبت معماری KabyLake می‌رسد که این پردازنده‌ها حداقل طبق آخرین اخبار منتشر شده، قدرت کافی در بخش پردازشی خواهند داشت اما در حوزه گرافیک مجتمع، نسبت به AMD هیچ حرفی برای گفتن ندارند. از همین رو و با توجه به نیاز به یک گرافیک مجتمع قدرتمندتر در MacBook Pro نسل بعدی اپل، این احتمال وجود دارد که اپل به پردازنده‌های ZEN SOC روی بیاورد. این پردازنده‌های سیستم در چیپ ZEN علاوه بر قدرت کافی در بخش پردازشی و مصرف انرژی مشابه با پردازنده‌های آینده اینتل از وجود گرافیک مجتمعی قدرتمند که از هسته‌های GCN بهره برده و در کنار آن احتمالا از حافظه‌های پرسرعت HBM2 نیز استفاده شده است، سود می‌برند. اما در سمت دیگر میدان رقابت، پردازنده‌های سری U با قدرت پردازشی کمتر ولی با گرافیک مجتمع قدرتمندتر GTe3 و پردازنده‌های سریع‌تر H اما با گرافیک مجتمع ضعیف‌تر GT2 حضور دارند که به نظر کاندید مناسبی برای محصولات آینده اپل نخواهند بود. البته تعدادی از مدل‌های گران قیمت از پردازنده‌های SkyLake سری H اینتل با گرافیک نسبتا قدرتمند GTe4 کارایی مناسبی در هر دو بخش پردازشی و گرافیکی از خود نشان می‌دهند که به دلیل قیمت بسیار بالای آن‌ها، گزینه‌ی مناسبی نخواهند بود.

  • sdپلکستور از درایو های جامد رونمایی کرد

    محتوی اصلی
    متن اصلی

    کمپانی پلکستور ساعاتی پیش از سری SSD های اقتصادی S2 پرده برداشت. این محصولات که مناسب بودجه‌های نسبتا پایین عرضه شده‌اند، از چیپ‌های حافظه TLC NAND کمپانی SkyHynix به همراه یک کنترلر از شرکت Silicon Motion سود می‌برند. این درایوهای جامد در ظرفیت‌های 128، 256 و 512 گیگابایتی در سایز 2.5 اینیچی و با فرم SATA و M.2 تولید خواهند شد.

    درایوهای جامد S2 پلکستور مجهز به کنترلر SM2258 ساخت Silicon Motion بوده و مدل 128 گیگابایتی دارای 256 مگابایت حافظه‌ی کش DDR3 و دو مدل 256 و 512 گیگابایتی از 512 مگابایت حافظه کش DDR3 بهره می‌برند. سرعت خواندن و نوشتن ترتیبی اطلاعات برابر با 520 و 480 مگابایت بر ثانیه و سرعت خواندن و نوشتن تصادفی اطلاعات به ترتیب برابر با 98000IOPs و 78000IOPs می‌باشد. SSD های پلکستور S2 با سه سال خدمات پس از فروش در ماه اکتبر در دسترس خواهند بود. در انتها اضافه می‌کنیم که قیمت این SSD ها هنوز مشخص نیست.


  • نقشه راه TSMC حکایت از عرضه تراشه‌های 7 نانومتری در سال 2018 دارد


    کمپانی‌هایی نظیر TSMC نقش پررنگی را در پیشرفت و عرضه‌ی تراشه‌هایی با قدرت بیشتر و مصرف انرژی کمتر بازی می‌کنند، بطوری که دست یافتن به فناوری‌های جدیدتر بصورت مستقیم در بهبود محصولات نهایی عرضه شده به کاربران تاثیرگذار است. آخرین اطلاعات ارائه شده که برگرفته از نقشه‌ی راه TSMC است، نشان از این دارد که این کمپانی از آوریل ۲۰۱۷ سفارش مربوط به تولید تراشه‌های ۷ نانومتری را دریافت و از ابتدای ۲۰۱۸ میلادی این تراشه‌ها را راهی بازار خواهد کرد. با در اختیار داشتن این اطلاعات می‌توان پیش‌بینی کرد که چه پردازنده‌های گرافیکی و پردازنده‌هایی با بهره‌گیری از این لیتوگرافی راهی بازار خواهند شد.

    عرضه‌ی تراشه‌های ۱۰ نانومتری در سال جاری و دریافت سفارش تراشه‌های ۷ نانومتری از سال ۲۰۱۷

    در جریان یک مراسم محلی، بازوی تحقیقاتی TSMC نقشه‌ی راه این کمپانی را برای سال‌های آینده ارائه کرد. براساس اطلاعات ارائه شده TSMC در اواخر سال جاری میلادی تولیدات خود را به روی لیتوگرافی ۱۰ نانومتری انتقال داده و از اواخر سال ۲۰۱۷ میلادی نیز تولیدات خود را مبتنی بر لیتوگرافی ۷ نانومتری انجام خواهد داد. این کمپانی در هفته‌های باقی مانده از سال ۲۰۱۶ میلادی فناوری تولید تراشه‌ها مبتنی بر ۱۶ نانومتری FFC را که فناوری بهبود یافته‌ی ۱۶ نانومتری +FF است، رونمایی خواهد کرد. استفاده از لیتوگرافی ۷ نانومتری این کمپانی را قادر می‌کند تا تراشه‌های بسیار بهینه‌ای را با قدرت بالا راهی بازار کند، بطوری که انتظار می‌رود فرکانس پردازشی در این تراشه تا ۳.۸ گیگاهرتز قابل افزایش باشد، حال آنکه بیشینه ولتاژ مصرفی به ۰.۴ ولت خواهد رسید. دمای عملیاتی این نوع تراشه‌ها نیز در حدود ۱۵۰ درجه سانتیگراد خواهد بود.



    استفاده از لیتوگرافی ۱۰ نانومتری با فرآیند تولید FinFET منجر به کاهش سایز تراشه در حدود ۵۰ درصد در مقایسه با تراشه‌های ۱۶ نانومتری اشاره کرد. ضمنا قدرت پردازشی با افزایش ۵۰ درصدی و مصرف انرژی با کاهش ۴۰ درصدی همراه خواهد شد. در مورد تراشه‌های ۷ نانومتری نیز باید به افزایش توان پرداشی به میزان ۱۵ درصد و کاهش مصرف انرژی ۳۵ درصدی اشاره کرد، حال آنکه تراکم ترانزیستورها به اندازه‌ی ۱۶۳ درصد افزایش پیدا خواهد کرد. دلیل بهبود تراشه‌ی ۷ نانومتری در مقایسه با ۱۰ نانومتری ریشه در تفاوت قابلیت‌های پردازشی فیزیکی یک تراشه با مواردی دارد که کمپانی‌ها برای بازاریابی ارائّه می‌کنند. به نظر می‌رسد قدرت پردازشی تراشه‌های ۱۰ نانومتری مبتنی بر فرآیند FinFET را باید با قدرت تراشه‌های ۱۴ نانومتری اینتل برابر عنوان کرد، از این‌رو قابلیت‌های پردازشی تراشه‌های ۷ نانومتری TSMC نیز با تراشه‌های ۱۰ نانومتری اینتل همتراز خواهد بود.

    AMD پیش‌تر اطلاعاتی را از آینده‌ي محصولاتش ارائه کرده که نشان دهنده‌ی استفاده از لیتوگرافی ۷ نانومتری پس از بکارگیری لیتوگرافی ۱۶ نانومتری در تراشه‌هی کنونی دارد. براساس آخرین اطلاعات GlobalFoundries نیز تا سال ۲۰۱۸ میلادی تولید تراشه‌ها مبتنی بر لیتوگرافی ۷ نانومتری را آغاز خواهد کرد. با توجه به اینکه AMD‌ معمولا تولید تراشه‌های خود را به گلوبال فاندریز می‌سپارد، از این‌رو در صورتی که TSMC پیشنهاد بهتری ارائه کند، شانس در دست گرفتن تولید این تراشه‌ها را خواهد داشت.

    از جمله‌ی کمپانی‌هایی که در سال‌های آینده به سراغ استفاده از لیتوگرافی ۷ نانومتری روی تراشه‌های خود استفاده خواهند کرد، باید به انویدیا نیز اشاره کرد. AMD نیز در کنار پردازنده‌های سری +Zen که نسل بعدی پردازنده‌های ذن هستند، پردازنده‌های گرافیکی سری Vega 20 را نیز مبتنی بر این لیتوگرافی تولید خواهد کرد.

  • IBM با تراشه TrueNorth، ساختار دیجیتالی مغز انسان را پیاده کرده است


    بنچمارک‌های تراشه‌ی TrueNorth آی بی اِم که ساختاری شبیه مغز داشته و مبتنی بر یادگیری عمیق است، این تراشه را قدرتمندتر و بهینه‌تر از تمام پردازنده‌های موجود در بازار تبدیل کرده است.


    کمپانی IBM بنچمارک تراشه‌ی TrueNorth مبتنی بر فناوری یادگیری عمیق را منتشر کرده که نشان از قدرت، سرعت و بهینه بودن بالای این تراشه در قیاس با تمام پردازنده‌های گرافیکی و پردازنده‌های موجود در بازار دارد. این تراشه روشی همچون مغز انسان برای پردازش اطلاعات را مورد استفاده قرار می‌دهد.

    IBM از جمله‌ی کمپانی‌هایی است که در پی ساخت تراشه‌ای با ساختاری مشابه مغز انسان استو این کمپانی در نظر دارد تا قدرت تصمیم‌گیری و هوش در تراشه‌های مورد نظر را با عملکردی مشابه مغز انسان راهی بازار کند، حال آنکه به نظر می‌رسد IBM در این امر به موفقیت‌هایی دست یافته است.

    تراشه‌ی TrueNorth این کمپانی به گونه‌ای طراحی شده که قادر است همچون مغز انسان به پردازش اطلاعات بپردازد. IBM در حال انجام آزمایش‌ها و بنچمارک‌هایی است تا نشان دهد این تراشه به چه اندازه سریع بوده و قدرت پردازشی بالایی را در مقایسه با رایانه‌های مجهز به تراشه‌های کنونی دارد.

    نتایج به دست آمده از این تراشه بسیار جالب توجه است. IBM اعلام کرده که این تراشه قادر است با استفاده از یادگیری عمیق، تصمیمات خود را براساس احتمالات و نتیجه‌گیری از موارد مختلف اتخاذ کند که از این نظر بسیار شبیه به مغز انسان کار می‌کند. TrueNorth‌ در حالی چنین عملکردی دارد که تنها بخشی از انرژی مصرفی توسط تراشه‌های کنونی موجود در بازار را مورد استفاده قرار می‌دهد.

    قابلیت یادگیری و پرازشی TrueNorth این امکان را فراهم کرده تا بتوان از این تراشه در تمام کاربردهایی استفاده کرد که نیاز به قدرت پردازشی این چنینی باشد. از جمله‌ی کاربردهای مورد نظر می‌توان به اینترنت اشیا، گوشی‌های هوشمند، رباتیک، خودروهای هوشمند، رایانش ابری و حتی ابررایانه‌ها اشاره کرد.

    ابتدای سال جاری میلادی IBM‌ تراشه‌ی خود را در قالب رایانه‌ای که NS16e نام داشت، به نمایش گذاشت. این رایانه قابلیت به کارگیری در کاربردهایی نظیر شناسایی الگو، زبان‌های طبیعی و تصاویر را داشت که از طریق بهره‌گیری از شبکه‌های عصبی در واحد پردازشی محقق شده بود.

    مغز انسان از وجود بیش از ۱۰۰ میلیارد نورون بهره می‌برد که با استفاده از میلیاردها میلیارد سیناپس به یکدیگر متصل شده‌اند. بخشی از این شبکه‌ی عصبی که در واقع پوسته‌ی شبکه‌ی عصبی مغز انسان است، وظیفه‌ی شناسایی دیداری را دارد، حال آنکه بخش‌های دیگری نیز از این شبکه‌ی عصبی مسئول پردازش اطلاعات دیگری هستند.

    رایانه‌ی NS16e نیز همچون مغز انسان از وجود نورون‌های دیجیتال در مقیاس کوچک‌تر بهره می‌برد که شامل ۱۶ تراشه‌ی TrueNorth بود. هر یک از تراشه‌های TrueNorth از وجود یک میلیون نورون و ۲۵۶ سیناپس بهره می‌برد، بطوریکه این تراشه‌ها از طریق ارتباطات مداری به یکدیگر متصل شده‌اند. در NS16e حافظه، محاسبات و ارتباط بین زیر سیستم‌ها از نو طراحی شده تا بهینگی سیستم از نظر مصرف انرژی بیش از پیش کاهش پیدا کند.

    براساس اطلاعات ارائه شده توسط IBM این تراشه قادر است برای شناسایی اطلاعات تصویر، ۱٫۲۰۰ تا ۲٫۶۰۰ فریم در هر ثانیه را مورد بررسی قرار دهد، حال آنکه میزان انرژی مصرفی توسط این تراشه ۲۵ تا ۲۷۵ میلی‌وات است. استخراج و شناسایی الگوها در تصاویری که توسط ۵۰ تا ۱۰۰ دوربین تولید شده، توسط این تراشه با نرخ ۲۴ فریم در هر ثانیه پردازش می‌شود. با استفاده از این تراشه می‌توان یک گوشی‌هوشمند را بدون نیاز به شارژ در طی چندین روز مورد استفاده قرار داد.

    تراشه TrueNorth بسیار بهینه‌تر از پردازنده‌های گرافیکی، FPGAها و پردازنده‌های مورد استفاده در سرورهای امروزی است که در کاربردهایی نظیر شناسایی تصاویر و صدا مورد استفاده قرار می‌گیرند. فیسبوک، گوگل، مایکروسافت و بیدو از یادگیری عمیق برای ایجاد پاسخ‌ها در جهت ارائه‌ی نتایج مرتبط با شناسایی تصاویر و صدا استفاده می‌کنند. اغلب سرورهای کنونی مورد استفاده از وجود پردازنده‌های گرافیکی استفاده می‌کنند که مصرفی قریب به ۱۵۰ وات دارد.

    تراشه‌ی TrueNorth از الگوریتم‌ها و روش‌های یادگیری عمیقی استفاده می‌کند که امکان پردازش از طریق بکارگیری داده‌های قدیمی در کنار اطلاعات جدید را فراهم می‌کند. محققان در حال حاضر الوریتم‌هایی را برای مدل‌های مختلف یادگیری ماشین توسعه می‌دهند، حال آنکه TrueNorth از الگوریتم‌های کنونی نظیر MatConvNet پشتیبانی می‌کند. دانشمندان می‌توانند مدل‌های را مبتنی بر MatConvNet توسعه دهند تا پردازش‌های مورد نیاز توسط TrueNorth انجام شود.

    فرآیند استفاده از یادگیری ماشین و تراشه‌های مبتنی بر ساختار مغز انسان بسیار شبیه به روزهای ابتدایی توسعه بازی‌ها است. توسعه‌دهندگان تا چندی پیش بصورت مستقیم به پردازنده‌های گرافیکی دسترسی نداشته و ا زاین‌رو توانایی بهره‌برداری از ویژگی‌های پردازنده‌های گرافیکی را نداشتند. Vulkan با از میان برداشتن APIهای OpenGL و امکان استفاده از قابلیت‌های پردازنده‌های گرافیکی را فراهم آورده است.

    از جمله‌ی قابلیت‌های یادگیری عمیق می‌توان به استفاده از آن در خودروهای هوشمند اشاره کرد که نیازمند قدرت پردازشی بالا برای هدایت خودروها با در نظر گرفتن داده‌های دریافتی از انواع سنسور‌ها هستند. TrueNorth پردازش‌های کم بار را در نورون‌ها انجام داده و برای پردازش‌های سنگین، قدرت پردازشی مجموع نورون‌ها با استفاده ارتباطات موجود، مورد استفاده قرار می‌گیرد. این تکنیک توسط اینتل و انویدیا نیز مورد استفاده قرار می‌گیرد، حال آنکه تراشه‌های این دو کمپانی بسیار بیشتر از TrueNorth انرژی مصرف می‌کنند.

    IBM‌ در نظر دارد تا با استفاده از TrueNorth سیستمی را با قدرت پردازشی برابر مغز انسان تولید کند، اما چالش اصلی توسعه الگوریتم‌هایی است که بتواند از این قدرت پردازشی بالا استفاده کند. IBM تولید تراشه‌هایی با ساختار مشابه مغز انسان را از سال ۲۰۰۴ میلادی آغاز کرده است. این کمپانی یک مدل رایانه‌ای با شبیه‌سازی مغز گربه را در سال ۲۰۰۹ طراحی کرد. یک پیش نمونه از این تراشه‌ها در سال ۲۰۱۱ با بهره‌گیری از ۲۵۶ نورون دیجیتال رونمایی شد.

  • مقایسه دوربین آیفون 7 پلاس و آیفون 6 اس پلاس


    دوربین های به کار رفته در تلفن های هوشمند اپل همیشه جزو محبوب ترین دوربین های کاربران به حساب می آیند. کیفیت تصاویر گرفته شده توسط آیفون ها عموما انتظارات کاربران را برآورده می کند و اپل نیز همه ساله تلاش خود را برای ارتقای نرم افزاری و سخت افزاری آن انجام می دهد. همین ماجرا برای آیفون 7 و آیفون 7 پلاس اپل نیز رخ داده است. دوربین های به کار رفته در این دو گوشی دارای تکنولوژی جدیدتری نسبت به نسل قبل هستند و البته در مدل پلاس شاهد استفاده از ماژول دوگانه برای دستیابی به زوم بیشتر نیز می باشیم. قبلا در مقایسه ای عملکرد این دوربین را در برابر دوربین گلکسی نوت 7 مشاهده کردید. این بار بد نیست ببینیم واقعا آیفون 7 پلاس نسبت به نسل قبلی گوشی های اپل چه پیشرفتی در زمینه دوربین داشته است. برای مشاهده عکس از سایت ریان صبا دیدن کنید








    7آیفون















  • معرفی پردازنده های P20، P25 و X30 از مدیاتک

    روز گذشته اطلاعاتی از چیپست جدید X30 مدیاتک منتشر شده بود. بر اساس این اطلاعات، X30 دارای 10 هسته پردازشی بوده و از طراحی Tri Cluster استفاده می کرد. امروز این کمپانی به صورت رسمی از سه مدل SoC با نام های P20، P20 و X30 رونمایی کرده است.

    از بین سه پردازنده جدید مدیاتک، مدل P20 یک SoC هشت هسته ای است که با استفاده از فرآیند 16 نانومتری ساخته شده و قادر به پشتیبانی از حافظه های RAM به صورت LPDDR4x می باشد. یکی از اولین دستگاه هایی که قرار است از این پردازنده جدید استفاده کند Umi Plus Extreme Edition است که به گفته کمپانی سازنده دارای 6 گیگابایت حافظه رم خواهد بود. SoC بعدی یعنی P25 نیز به نظر دارای مشخصات فنی مشابهی با P20 است و اصلی ترین تفاوت بین این دو به پشتیبانی مدل P20 از دوربین های دوگانه با زوم اپتیکال مربوط می شود. در سال 2016 گوشی هایی با دوربین های دوگانه محبوبیت زیادی بین تولید کنندگان و خریداران پیدا کرده اند و با توجه به سیاست های کوالکام و مدیاتک در ایجاد شرایط پشتیبانی از دوربین های دوگانه به نظر می رسد سال آینده تعداد گوشی های بیشتری به این تکنولوژی مجهز شوند و چه بسا در نیمه دوم سال 2017 یا اوایل سال 2018، دوربین های دوگانه در دستگاه های Sub Premium و میان رده نیز به کار گرفته شوند.

    در نهایت سومین SoC معرفی شده توسط مدیاتک نیز پرچم دار جدید این کمپانی یعنی Helio X30 ده هسته ای می باشد. این چیپ با استفاده از فرآیند 10 نانومتری TSMC ساخته شده و از معماری سه خوشه ای X20 استفاده می کند. X30 دارای دو هسته Cortex-A73 در فرکانس 2.8 گیگاهرتز، چهار هسته Cortex-A53 در فرکانس 2.2 گیگاهرتز و چهار هسته Cortex-A35 در فرکانس 2 گیگاهرتز است و پردازنده گرافیکی آن نیز مدل 7XTP-MT4 از PowerVR می باشد. به گفته مدیاتک، این چیپ قادر به پشتیبانی تا 8 گیگابایت رم LPDDR4x بوده و علاوه بر آن می تواند قابلیت تصویربرداری با کیفیت 4K با 30 فریم در ثانیه و همچنین LTE رده 10 را نیز در دسترس کاربران قرار دهد.

  • آموزش اصول ساده خنک سازی یک کیس

    از مهمترین فاکتورهای قطعات سخت افزاری،توان حرارتی (TDP) است.فضای کیس های امروزی مملو از سخت افزارهایی است که با توجه به عملکرد خود،حرارت تولید شده بسیاری را به داخل کیس منتقل می کنند.در این مطلب به طور ساده و واضح به روش هایی جهت تهویه مناسب یک کیس اشاره خواهیم کرد.با ما همراه باشید.

    محل قرار گیری فن ها

    فن ها در مکان های متفاوتی از یک کیس قابل نصب هستند.برخی از انواع کیس های موجود در بازار حداقل تعدادی از فن ها را به صورت نصب شده عرضه می کنند.با این حال این کاربران هستند که می توانند با بهترین آرایش ممکن،یک کامپیوتر را به بهترین نحو تهویه نمایند.دمای قطعات رابطه 100% درصد و مستقیم با دما و تهویه کیس دارد.کیس ها بین 3 الی 4 جهت ورودی/خروجی هوا را در طراحی خود اعمال می کنند.بیشتر مدل ها دارای 3 جهت هستند که شامل پنل جلو،کابینت بالا و قسمت پشت است.در تعداد معدودی از کیس های امروزی،همچنان می توان از فن هایی در قسمت درب کناری استفاده نمود.برای آشنایی بهتر شما عزیزان با این قسمت،از یک جدول استفاده کرده ایم:

    محل قرار گیری فن ها

    تعداد و مدل های مرسوم

    پنل جلو

    1 الی 2 عدد فن 12 سانتی متری،1 الی 2 عدد فن 14 سانتی متری و یا استفاده از 3 فن 12 سانتی متری مرسوم است.در برخی مدل های Tower نیز 3 فن 14 سانتی متری نصب می شود که چندان مرسوم نیست.

    شاسی بالا

    عموما دو عدد فن 12 یا 14 سانتی متری نصب می شود.در برخی مدل ها 3 عدد فن 12 سانتی متری نصب می گردد.

    شاسی عقب

    یک عدد فن 12 یا 14 سانتی متری.

    درب کیس

    درب های کناری دارای دو عدد فن 10 سانتی متری و یا یک فن 12 سانتی متری هستند.

    نکته: جدول فوق به آرایش های مرسوم در کیس های امروزی پرداخته است.امکان تغییر به دلخواه طراحان وجود دارد و این معماری در تمامی کیس ها یکسان نیست.

    تهویه در هر قسمت

    برای یک تهویه مناسب،هر یک از فن ها وظایفی را بر عهده دارند.باید توجه نمائید که در هنگام یک اسمبل دقیق به شیوه نصب آنها دقت کنید و آشنایی با کاربردهای آنها ضروری است.یک کاربر کامپیوتر نیازمند اطلاع دقیق از کاربرد هر قسمت است.برای سهولت در آشنایی با جهش باد در هر قسمت،از جدول زیر استفاده کرده ایم:

    محل قرار گیری فن ها

    جهت تهویه هوا

    پنل جلو

    در این قسمت فن ها هوا را از خارج به داخل کیس انتقال می دهند.در بسیاری از کیس ها هر چند میان قیمت،یک فیلتر برای این بخش در نظر گرفته شده است تا از ورود غبار جلوگیری گردد.

    درب کیس

    در برخی مدل ها هوا را به داخل و گاها خارج می کند.اما بسته به چیدمان قطعات می توان انتخاب نمود.

    شاسی بالا

    فن های قرار گرفته در شاسی بالا،هوای گرم را به خارج از کیس هدایت می کنند.دلیل این کار تجمع هوای گرم در قسمت بالا است.

    شاسی عقب

    در این قسمت هوا به خارج از کیس هدایت می گردد.

    به طور حتم این موارد جزو استانداردهای تهویه یک کامپیوتر هستند.اما آیا می توان آنها را بنا بر شرایط قطعات تغییر داد؟آیا با تغییر رویه مرسوم می توان دما را به شیوه ای بهتر از کیس خارج نمود؟پاسخ بله است!آزمایشات فراوانی در این زمینه صورت گرفته است.اینک در ادامه به برخی از آنها اشاره خواهیم کرد.

    1-استفاده از ایرکولرهای غیر استوک

    بسیاری از ایرکولرهای موجود،دارای ارتفاع نسبتا زیادی هستند.برخی از آنها قابلیت نصب در جهت های متفاوت را دارا هستند و عده ای دیگر نیز تنها به یک سمت قابل نصب هستند.در صورتی که فن و یا فن های ایر کولر پردازنده (CPU Air Cooler) به سمت جلوی کیس و یا هم جهت با فن عقب باشد،بهتر است تا فن شاسی عقب در حالت استاندارد خود باقی ماند و هوا را به سمت خارج از کیس هدایت کند.در این صورت ماژول های رم نیز به لطف جهت مناسب فن ایر کولر،بخش از دمای اضافی را دفع می کنند.فن های بالای کیس نیز می توانند در جایگاه استاندارد خود باقی بمانند.اما در صورتی که فن های ایر کولر به سمت بالا و یا هم جهت با فن های شاسی بالا باشند،Back Plate کارت گرافیک در معرض باد گرمای بیشتر قرار گرفته و امکان دارد تا سهم حافظه رم از تهویه بسیار ناچیز باشد.

    به دلیل چرخش نامتوازن ایر کولر،جریان هوا در وسط کیس با کمبود مواجه خواهد شد و کاربرد فن های بالا به حداقل می رسد.در نتیجه توصیه می گردد تا فن های ایرکولر همسو با فن عقب باشد.در غیر این صورت می توانید برای تهویه ماژول های رم،آخرین فن از شاسی بالا را به صورت وارد کننده هوا استفاده نمائید تا این خلاء از بین برود.

    2-تغییر جهت فن های پنل جلو؟!

    فن های قرار گرفته در جلوی کیس وظیفه داخل کردن هوا را بر عهده دارند.اکیدا توصیه می کنیم که آنها را از کاربرد استاندارد خود دور نکنید.این فن ها به تهویه بهتر کارت گرافیک و اسلات های توسعه،چیپست،هارد دیسک و SSD و قسمت پایین کیس کمک شایانی می کنند.اصول خنک کنندگی کارت گرافیک و به طور کلی کارت های توسعه که از فن برخوردار هستند،دفع حرارت به بیرون کیس از طریق انتهای اسلات PCI است.در نتیجه فن های جلو می توانند همسو با آنها عمل کرده و حرارت را سریع تر از قطعات دور نمایند.ضمن آنکه Back Plate و پیکربندی Multi GPU نیز برای تهویه بهتر تشنه ی فن های جلویی است.

    3-فن های زیرین

    در برخی از کیس های نسبتا قدیمی و یا مدل هایی که از اسکلت معکوس برخوردار نیستند،می توان یک فن 12 یا حداکثر 14 سانتی متر را در قسمت کف نصب نمود.این فن نیز وظیفه ورود هوا را بر عهده دارد.در صورتی که از کارت گرافیک های نسبتا گرم در این کیس ها استفاده می کنید،بهتر است تا این فن را مد نظر قرار داده و راه اندازی کنید.اما در کیس های جدید جای آن به فن منبع تغذیه (PSU) داده شده است.

    4-تغییر جهت فن عقب

    در صورتی که از هیت سینک های منفعل،مادربردهای نیمه آماده و کامیپوترهای نسبتا ضعیف بهره می برید،نیازمند افزایش جریان هوای ورودی هستید تا به طور مستقیم و غیر مستقیم در هیت سینک ها حرکت نماید.در این حالت توصیه ما به شما،تعویض جهت چرخش فن ها به طوری که هوای خارج را وارد کیس نمایند،است.کیس های مد نظر عموما فاقد فن های اضافی در قسمت های مختلف هستند و به ناچار مجبور به افزایش جریان ورودی در این کیس ها خواهیم بود.

    5-فن های درب کیس

    همانطور که در ابتدا نیز بدان اشاره شد،برخی از کیس های متوسط و میانی بر روی درب های خود از جایگاه فن بهره می برند.این بخش را نادیده نگیرید!در صورتی که یک پردازنده گرم و کارت گرافیکی را در کنار یکدیگر نصب کرده اید،بهتر است فن و یا فن های قرار گرفته بر روی درب را به نحوی نصب نمائید که هوای داخل کیس را به خارج هدایت نماید.در صورتی که کارت گرافیک شما فاقد خنک کننده کار آمد بوده و یا از هیت سینک های پسیو بهره می برد،این فن ها را به شیوه ای نصب نمائید که هوای خارج را به داخل کیس هدایت نماید.

    6-ذخیره سازها را جدی بگیرید!

    در هنگام چیدمان قطعات و اسمبل کیس،به فکر تهویه و گردش هوای HDD و SSD ه باشید.عمر مفید ذخیره سازها شامل قطعات مهمی مانند پلاتر،IC ها و بردهای الکترونیکی آنها به حرارت وابسته است.بر خلاف جریان مصرفی پایین SSD ها،آنها به تهویه مستمر نیاز دارند.

  • مدیاتک جزئیات بیشتری از چیپست 10 نانومتری Helio X30 منتشر کرد

    مدیاتک که بیشتر به واسطه ی چیپست های خوش قیمت خود که از مشخصات ایده آلی نیز برخوردار هستند، معروف است در این اواخر توانسته با تولید پردازنده های قدرتمند، خود را در رده ی چیپست سازان رده بالا قرار دهد. آگوست سال جاری بود که این سازنده ی تایوانی چیپست Helio X30 را که به عنوان اولین چیپست 10 نانومتری موبایل شناخته میشود که در تایوان و توسط کمپانی TSMC تولید خواهد شد رونمایی کرد. حال مدیاتک جزئیات فنی نسبتا کاملی را از این پردازنده ی 10 هسته ای منتشر کرده است که در ادامه ی مطلب میخوانیم. همراه ما باشید.

    اطلاعاتی که پیش از این مورد چیپست Helio X30 داشتیم حاکی از این دارد که این چیپست از طراحی Tri Cluster یا همان سه خوشه ای معروف در چیپست های مدیاتک برخوردار است. بدین ترتیب که یک خوشه از دو هسته ی Cortex A73 با فرکانس 2.8 گیگاهرتز تشکیل شده، خوشه ی دیگر با 4 هسته Cortex A53 با فرکانس 2.3 گیگاهرتز همراه شده و در نهایت خوشه ی سوم به 4 هسته از نوع Cortex A35 با فرکانس 2 گیگاهرتز تجهیز شده است. بدین ترتیب هسته ی Cortex A73 که نسل جدید هسته های A72 هستند دارای بیشترین قدرت پردازشی در چیپست X30 هستند در حالی که نسبت به نسل قبل دارای عملکرد بهتری هستند و مصرف انرژی بهینه تری دارند. اما متوازن ترین هسته در چیپست Helio X30 چهار هسته ی Cortex A53 هستند که هر دو فاکتور قدرت پردازشی مناسب و مصرف انرژی پائین دارند با هم دارا هستند و در نهایت هسته های Cortex A35 با تمرکز بر روی مصرف انرژی بسیار کم طراحی شده اند به طوری که مصرف این هسته ها از 125 میلی وات تجاوز نمیکند و حتی گاهی اوقات تا 100 میلی وات نیز کاهش پیدا میکند. مدیاتک لیستی برای مقایسه ی عملکرد Helio X30 و Helio X20 منتشر کرده است که البته تصویر چندان واضحی ندارد و فونت نوشته ها نیز بسیار کوچک است.

    معماری جدید Tri Cluster نسبت به معماری به کار گرفته شده در Helio X20 از 53 در صد قدرت بیشتری برخوردار است در حالی که 43 در صد نیز در بخش مصرف انرژی پیشرفت داشته است. در بخش پردازنده ی گرافیکی نیز اکنون Mali T880 حذف شده و به جای آن از Power VR 7XT استفاده شده است که طبق ادعای مدیاتک 2.4 برابر سرعت بیشتری دارد و 58 در صد انرژی بیشتری را صرفه جویی میکند. از دیگر مشخصات این چیپست میتوان به اضافه شدن پشتیبانی از انکود 4K VP9، پشتیبانی از دوربین تا حداکثر رزولوشن 28 مگاپیکسل، پشتیبانی از رم 16 بیت LPDDR4 تا حداکثر 8 گیگابایت و حافظه ی فلش UFS 2.1 اشاره کرد. مودم داخلی نیز به Cat-10 ارتقا یافته است. بر اساس گفته ی مدیاتک، تولید انبوه Helio X30 از اوایل سال 2017 آغاز خواهد شد.

  • کامپیوترهای جدید ASUS G11 GAMING؛برای بازی های واقعیت مجازی

    کارت گرافیک های "پاسکال" گامی بلند در زمینه رندر تصاویر واقعیت مجازی برداشتند.Nvidia و AMD هر دو به دنبال طراحی معماری های نوین بر اساس واقعیت مجازی بودند.در این زمینه انویدیا با کارت گرافیک های GTX1000 خیال کاربران و توسعه دهندگان را راحت کرد.

    کامپیوترهای آماده امروز نیاز به مبرم به رندر آسان و بدون دردسر واقعیت مجازی (VR) دارند.از همین رو ایسوس در حال تکمیل بروزرسانی کامپیوترهای آماده خود است.ایسوس به خوبی می داند که عدم رندر واقعیت مجازی می تواند تاثیر منفی و مستقیم را به این محصولات وارد سازد.این کمپانی به تازگی اعلام کرده است که تمامی محصولات G11 Gaming که شامل 3 نسخه جدید هستند را جایگزین مدل های قدیمی خواهد کرد.این 3 کامپیوتر جدید با عناوین G11CD-EH51-GTX1060،G11CD-WB51-GTX1070 و G11CD-DB72-GTX1080 عرضه خواهند شد.هر سه کامپیوتر از پردازنده های اینتل،اسکای لیک،بهره می برند. Intel Core i7-6700 و Intel Core i5-6400 انتخاب ایسوس در این زمینه هستند.

    حداقل 8 و حداکثر 16 گیگابایت حافظه رم در این محصولات استفاده شده است.ASUS به دنبال بالا بردن کیفیت واقعیت مجازی،به خوبی از تمامی پورت های I/O در مادربرد بهره گرفته و تا جای ممکن در اختیار کاربران قرار داده است.هر 3 کامپیوتر به منابع تغذیه (PSU) 500 واتی مجهز هستند.علاوه بر آن سیستم عامل ویندوز 10 نیز در آنها مشترک است.همانطور که از عناوین مدل ها پیداست،ایسوس از 3 کارت گرافیک معرفی شده از انویدیا استفاده کرده است.دو مدل اول فاقد درایو سالید بوده و تنها به یک HDD با ظرفیت یک ترابایت مجهز هستند.اما مدل G11CD-DB72-GTX1080 دارای یک درایو سالید با ظرفیت 512 گیگابایت است.این کامپیوترها با قیمت های به ترتیب 999،1199 و 1799 دلار روانه بازار خواهند شد.

برای اطلاع از جشنواره های فروش، تخفیف های استثنایی و بسیاری از موارد جذاب دیگر، عضوی از کسانی که خبرنامه رایان صبا را دریافت می کنند، باشید

کلیه کالاهایی که در رایان صبا عرضه می شوند اصلی بوده و هیچ گونه کالای کارکرده و غیر اصلی در رایان صبا به فروش نمی رسد

 رایان صبا در هیچ کجا شعبه و نماینده ندارد و فروش این وب سایت فقط از طریق ثبت سفارش آنلاین و یا سامانه پیامک مقدور میباشد

حرکت به بالا