• رایان صبا اولین و پربیننده ترین سایت فروش آنلاین قیمت قطعات کامپیوتر لپ تاپ تبلت نوت بوک هارد پرینتر مانیتور اسکنر گرافیک کارت و
  • Call : (021) 6695 - 4982
  • SMS : 02166954982
  • تاسیس رایان صبا 1381 - 2002
0
  • معرفی پردازنده های P20، P25 و X30 از مدیاتک

    روز گذشته اطلاعاتی از چیپست جدید X30 مدیاتک منتشر شده بود. بر اساس این اطلاعات، X30 دارای 10 هسته پردازشی بوده و از طراحی Tri Cluster استفاده می کرد. امروز این کمپانی به صورت رسمی از سه مدل SoC با نام های P20، P20 و X30 رونمایی کرده است.

    از بین سه پردازنده جدید مدیاتک، مدل P20 یک SoC هشت هسته ای است که با استفاده از فرآیند 16 نانومتری ساخته شده و قادر به پشتیبانی از حافظه های RAM به صورت LPDDR4x می باشد. یکی از اولین دستگاه هایی که قرار است از این پردازنده جدید استفاده کند Umi Plus Extreme Edition است که به گفته کمپانی سازنده دارای 6 گیگابایت حافظه رم خواهد بود. SoC بعدی یعنی P25 نیز به نظر دارای مشخصات فنی مشابهی با P20 است و اصلی ترین تفاوت بین این دو به پشتیبانی مدل P20 از دوربین های دوگانه با زوم اپتیکال مربوط می شود. در سال 2016 گوشی هایی با دوربین های دوگانه محبوبیت زیادی بین تولید کنندگان و خریداران پیدا کرده اند و با توجه به سیاست های کوالکام و مدیاتک در ایجاد شرایط پشتیبانی از دوربین های دوگانه به نظر می رسد سال آینده تعداد گوشی های بیشتری به این تکنولوژی مجهز شوند و چه بسا در نیمه دوم سال 2017 یا اوایل سال 2018، دوربین های دوگانه در دستگاه های Sub Premium و میان رده نیز به کار گرفته شوند.

    در نهایت سومین SoC معرفی شده توسط مدیاتک نیز پرچم دار جدید این کمپانی یعنی Helio X30 ده هسته ای می باشد. این چیپ با استفاده از فرآیند 10 نانومتری TSMC ساخته شده و از معماری سه خوشه ای X20 استفاده می کند. X30 دارای دو هسته Cortex-A73 در فرکانس 2.8 گیگاهرتز، چهار هسته Cortex-A53 در فرکانس 2.2 گیگاهرتز و چهار هسته Cortex-A35 در فرکانس 2 گیگاهرتز است و پردازنده گرافیکی آن نیز مدل 7XTP-MT4 از PowerVR می باشد. به گفته مدیاتک، این چیپ قادر به پشتیبانی تا 8 گیگابایت رم LPDDR4x بوده و علاوه بر آن می تواند قابلیت تصویربرداری با کیفیت 4K با 30 فریم در ثانیه و همچنین LTE رده 10 را نیز در دسترس کاربران قرار دهد.

  • آموزش اصول ساده خنک سازی یک کیس

    از مهمترین فاکتورهای قطعات سخت افزاری،توان حرارتی (TDP) است.فضای کیس های امروزی مملو از سخت افزارهایی است که با توجه به عملکرد خود،حرارت تولید شده بسیاری را به داخل کیس منتقل می کنند.در این مطلب به طور ساده و واضح به روش هایی جهت تهویه مناسب یک کیس اشاره خواهیم کرد.با ما همراه باشید.

    محل قرار گیری فن ها

    فن ها در مکان های متفاوتی از یک کیس قابل نصب هستند.برخی از انواع کیس های موجود در بازار حداقل تعدادی از فن ها را به صورت نصب شده عرضه می کنند.با این حال این کاربران هستند که می توانند با بهترین آرایش ممکن،یک کامپیوتر را به بهترین نحو تهویه نمایند.دمای قطعات رابطه 100% درصد و مستقیم با دما و تهویه کیس دارد.کیس ها بین 3 الی 4 جهت ورودی/خروجی هوا را در طراحی خود اعمال می کنند.بیشتر مدل ها دارای 3 جهت هستند که شامل پنل جلو،کابینت بالا و قسمت پشت است.در تعداد معدودی از کیس های امروزی،همچنان می توان از فن هایی در قسمت درب کناری استفاده نمود.برای آشنایی بهتر شما عزیزان با این قسمت،از یک جدول استفاده کرده ایم:

    محل قرار گیری فن ها

    تعداد و مدل های مرسوم

    پنل جلو

    1 الی 2 عدد فن 12 سانتی متری،1 الی 2 عدد فن 14 سانتی متری و یا استفاده از 3 فن 12 سانتی متری مرسوم است.در برخی مدل های Tower نیز 3 فن 14 سانتی متری نصب می شود که چندان مرسوم نیست.

    شاسی بالا

    عموما دو عدد فن 12 یا 14 سانتی متری نصب می شود.در برخی مدل ها 3 عدد فن 12 سانتی متری نصب می گردد.

    شاسی عقب

    یک عدد فن 12 یا 14 سانتی متری.

    درب کیس

    درب های کناری دارای دو عدد فن 10 سانتی متری و یا یک فن 12 سانتی متری هستند.

    نکته: جدول فوق به آرایش های مرسوم در کیس های امروزی پرداخته است.امکان تغییر به دلخواه طراحان وجود دارد و این معماری در تمامی کیس ها یکسان نیست.

    تهویه در هر قسمت

    برای یک تهویه مناسب،هر یک از فن ها وظایفی را بر عهده دارند.باید توجه نمائید که در هنگام یک اسمبل دقیق به شیوه نصب آنها دقت کنید و آشنایی با کاربردهای آنها ضروری است.یک کاربر کامپیوتر نیازمند اطلاع دقیق از کاربرد هر قسمت است.برای سهولت در آشنایی با جهش باد در هر قسمت،از جدول زیر استفاده کرده ایم:

    محل قرار گیری فن ها

    جهت تهویه هوا

    پنل جلو

    در این قسمت فن ها هوا را از خارج به داخل کیس انتقال می دهند.در بسیاری از کیس ها هر چند میان قیمت،یک فیلتر برای این بخش در نظر گرفته شده است تا از ورود غبار جلوگیری گردد.

    درب کیس

    در برخی مدل ها هوا را به داخل و گاها خارج می کند.اما بسته به چیدمان قطعات می توان انتخاب نمود.

    شاسی بالا

    فن های قرار گرفته در شاسی بالا،هوای گرم را به خارج از کیس هدایت می کنند.دلیل این کار تجمع هوای گرم در قسمت بالا است.

    شاسی عقب

    در این قسمت هوا به خارج از کیس هدایت می گردد.

    به طور حتم این موارد جزو استانداردهای تهویه یک کامپیوتر هستند.اما آیا می توان آنها را بنا بر شرایط قطعات تغییر داد؟آیا با تغییر رویه مرسوم می توان دما را به شیوه ای بهتر از کیس خارج نمود؟پاسخ بله است!آزمایشات فراوانی در این زمینه صورت گرفته است.اینک در ادامه به برخی از آنها اشاره خواهیم کرد.

    1-استفاده از ایرکولرهای غیر استوک

    بسیاری از ایرکولرهای موجود،دارای ارتفاع نسبتا زیادی هستند.برخی از آنها قابلیت نصب در جهت های متفاوت را دارا هستند و عده ای دیگر نیز تنها به یک سمت قابل نصب هستند.در صورتی که فن و یا فن های ایر کولر پردازنده (CPU Air Cooler) به سمت جلوی کیس و یا هم جهت با فن عقب باشد،بهتر است تا فن شاسی عقب در حالت استاندارد خود باقی ماند و هوا را به سمت خارج از کیس هدایت کند.در این صورت ماژول های رم نیز به لطف جهت مناسب فن ایر کولر،بخش از دمای اضافی را دفع می کنند.فن های بالای کیس نیز می توانند در جایگاه استاندارد خود باقی بمانند.اما در صورتی که فن های ایر کولر به سمت بالا و یا هم جهت با فن های شاسی بالا باشند،Back Plate کارت گرافیک در معرض باد گرمای بیشتر قرار گرفته و امکان دارد تا سهم حافظه رم از تهویه بسیار ناچیز باشد.

    به دلیل چرخش نامتوازن ایر کولر،جریان هوا در وسط کیس با کمبود مواجه خواهد شد و کاربرد فن های بالا به حداقل می رسد.در نتیجه توصیه می گردد تا فن های ایرکولر همسو با فن عقب باشد.در غیر این صورت می توانید برای تهویه ماژول های رم،آخرین فن از شاسی بالا را به صورت وارد کننده هوا استفاده نمائید تا این خلاء از بین برود.

    2-تغییر جهت فن های پنل جلو؟!

    فن های قرار گرفته در جلوی کیس وظیفه داخل کردن هوا را بر عهده دارند.اکیدا توصیه می کنیم که آنها را از کاربرد استاندارد خود دور نکنید.این فن ها به تهویه بهتر کارت گرافیک و اسلات های توسعه،چیپست،هارد دیسک و SSD و قسمت پایین کیس کمک شایانی می کنند.اصول خنک کنندگی کارت گرافیک و به طور کلی کارت های توسعه که از فن برخوردار هستند،دفع حرارت به بیرون کیس از طریق انتهای اسلات PCI است.در نتیجه فن های جلو می توانند همسو با آنها عمل کرده و حرارت را سریع تر از قطعات دور نمایند.ضمن آنکه Back Plate و پیکربندی Multi GPU نیز برای تهویه بهتر تشنه ی فن های جلویی است.

    3-فن های زیرین

    در برخی از کیس های نسبتا قدیمی و یا مدل هایی که از اسکلت معکوس برخوردار نیستند،می توان یک فن 12 یا حداکثر 14 سانتی متر را در قسمت کف نصب نمود.این فن نیز وظیفه ورود هوا را بر عهده دارد.در صورتی که از کارت گرافیک های نسبتا گرم در این کیس ها استفاده می کنید،بهتر است تا این فن را مد نظر قرار داده و راه اندازی کنید.اما در کیس های جدید جای آن به فن منبع تغذیه (PSU) داده شده است.

    4-تغییر جهت فن عقب

    در صورتی که از هیت سینک های منفعل،مادربردهای نیمه آماده و کامیپوترهای نسبتا ضعیف بهره می برید،نیازمند افزایش جریان هوای ورودی هستید تا به طور مستقیم و غیر مستقیم در هیت سینک ها حرکت نماید.در این حالت توصیه ما به شما،تعویض جهت چرخش فن ها به طوری که هوای خارج را وارد کیس نمایند،است.کیس های مد نظر عموما فاقد فن های اضافی در قسمت های مختلف هستند و به ناچار مجبور به افزایش جریان ورودی در این کیس ها خواهیم بود.

    5-فن های درب کیس

    همانطور که در ابتدا نیز بدان اشاره شد،برخی از کیس های متوسط و میانی بر روی درب های خود از جایگاه فن بهره می برند.این بخش را نادیده نگیرید!در صورتی که یک پردازنده گرم و کارت گرافیکی را در کنار یکدیگر نصب کرده اید،بهتر است فن و یا فن های قرار گرفته بر روی درب را به نحوی نصب نمائید که هوای داخل کیس را به خارج هدایت نماید.در صورتی که کارت گرافیک شما فاقد خنک کننده کار آمد بوده و یا از هیت سینک های پسیو بهره می برد،این فن ها را به شیوه ای نصب نمائید که هوای خارج را به داخل کیس هدایت نماید.

    6-ذخیره سازها را جدی بگیرید!

    در هنگام چیدمان قطعات و اسمبل کیس،به فکر تهویه و گردش هوای HDD و SSD ه باشید.عمر مفید ذخیره سازها شامل قطعات مهمی مانند پلاتر،IC ها و بردهای الکترونیکی آنها به حرارت وابسته است.بر خلاف جریان مصرفی پایین SSD ها،آنها به تهویه مستمر نیاز دارند.

  • مدیاتک جزئیات بیشتری از چیپست 10 نانومتری Helio X30 منتشر کرد

    مدیاتک که بیشتر به واسطه ی چیپست های خوش قیمت خود که از مشخصات ایده آلی نیز برخوردار هستند، معروف است در این اواخر توانسته با تولید پردازنده های قدرتمند، خود را در رده ی چیپست سازان رده بالا قرار دهد. آگوست سال جاری بود که این سازنده ی تایوانی چیپست Helio X30 را که به عنوان اولین چیپست 10 نانومتری موبایل شناخته میشود که در تایوان و توسط کمپانی TSMC تولید خواهد شد رونمایی کرد. حال مدیاتک جزئیات فنی نسبتا کاملی را از این پردازنده ی 10 هسته ای منتشر کرده است که در ادامه ی مطلب میخوانیم. همراه ما باشید.

    اطلاعاتی که پیش از این مورد چیپست Helio X30 داشتیم حاکی از این دارد که این چیپست از طراحی Tri Cluster یا همان سه خوشه ای معروف در چیپست های مدیاتک برخوردار است. بدین ترتیب که یک خوشه از دو هسته ی Cortex A73 با فرکانس 2.8 گیگاهرتز تشکیل شده، خوشه ی دیگر با 4 هسته Cortex A53 با فرکانس 2.3 گیگاهرتز همراه شده و در نهایت خوشه ی سوم به 4 هسته از نوع Cortex A35 با فرکانس 2 گیگاهرتز تجهیز شده است. بدین ترتیب هسته ی Cortex A73 که نسل جدید هسته های A72 هستند دارای بیشترین قدرت پردازشی در چیپست X30 هستند در حالی که نسبت به نسل قبل دارای عملکرد بهتری هستند و مصرف انرژی بهینه تری دارند. اما متوازن ترین هسته در چیپست Helio X30 چهار هسته ی Cortex A53 هستند که هر دو فاکتور قدرت پردازشی مناسب و مصرف انرژی پائین دارند با هم دارا هستند و در نهایت هسته های Cortex A35 با تمرکز بر روی مصرف انرژی بسیار کم طراحی شده اند به طوری که مصرف این هسته ها از 125 میلی وات تجاوز نمیکند و حتی گاهی اوقات تا 100 میلی وات نیز کاهش پیدا میکند. مدیاتک لیستی برای مقایسه ی عملکرد Helio X30 و Helio X20 منتشر کرده است که البته تصویر چندان واضحی ندارد و فونت نوشته ها نیز بسیار کوچک است.

    معماری جدید Tri Cluster نسبت به معماری به کار گرفته شده در Helio X20 از 53 در صد قدرت بیشتری برخوردار است در حالی که 43 در صد نیز در بخش مصرف انرژی پیشرفت داشته است. در بخش پردازنده ی گرافیکی نیز اکنون Mali T880 حذف شده و به جای آن از Power VR 7XT استفاده شده است که طبق ادعای مدیاتک 2.4 برابر سرعت بیشتری دارد و 58 در صد انرژی بیشتری را صرفه جویی میکند. از دیگر مشخصات این چیپست میتوان به اضافه شدن پشتیبانی از انکود 4K VP9، پشتیبانی از دوربین تا حداکثر رزولوشن 28 مگاپیکسل، پشتیبانی از رم 16 بیت LPDDR4 تا حداکثر 8 گیگابایت و حافظه ی فلش UFS 2.1 اشاره کرد. مودم داخلی نیز به Cat-10 ارتقا یافته است. بر اساس گفته ی مدیاتک، تولید انبوه Helio X30 از اوایل سال 2017 آغاز خواهد شد.

  • کامپیوترهای جدید ASUS G11 GAMING؛برای بازی های واقعیت مجازی

    کارت گرافیک های "پاسکال" گامی بلند در زمینه رندر تصاویر واقعیت مجازی برداشتند.Nvidia و AMD هر دو به دنبال طراحی معماری های نوین بر اساس واقعیت مجازی بودند.در این زمینه انویدیا با کارت گرافیک های GTX1000 خیال کاربران و توسعه دهندگان را راحت کرد.

    کامپیوترهای آماده امروز نیاز به مبرم به رندر آسان و بدون دردسر واقعیت مجازی (VR) دارند.از همین رو ایسوس در حال تکمیل بروزرسانی کامپیوترهای آماده خود است.ایسوس به خوبی می داند که عدم رندر واقعیت مجازی می تواند تاثیر منفی و مستقیم را به این محصولات وارد سازد.این کمپانی به تازگی اعلام کرده است که تمامی محصولات G11 Gaming که شامل 3 نسخه جدید هستند را جایگزین مدل های قدیمی خواهد کرد.این 3 کامپیوتر جدید با عناوین G11CD-EH51-GTX1060،G11CD-WB51-GTX1070 و G11CD-DB72-GTX1080 عرضه خواهند شد.هر سه کامپیوتر از پردازنده های اینتل،اسکای لیک،بهره می برند. Intel Core i7-6700 و Intel Core i5-6400 انتخاب ایسوس در این زمینه هستند.

    حداقل 8 و حداکثر 16 گیگابایت حافظه رم در این محصولات استفاده شده است.ASUS به دنبال بالا بردن کیفیت واقعیت مجازی،به خوبی از تمامی پورت های I/O در مادربرد بهره گرفته و تا جای ممکن در اختیار کاربران قرار داده است.هر 3 کامپیوتر به منابع تغذیه (PSU) 500 واتی مجهز هستند.علاوه بر آن سیستم عامل ویندوز 10 نیز در آنها مشترک است.همانطور که از عناوین مدل ها پیداست،ایسوس از 3 کارت گرافیک معرفی شده از انویدیا استفاده کرده است.دو مدل اول فاقد درایو سالید بوده و تنها به یک HDD با ظرفیت یک ترابایت مجهز هستند.اما مدل G11CD-DB72-GTX1080 دارای یک درایو سالید با ظرفیت 512 گیگابایت است.این کامپیوترها با قیمت های به ترتیب 999،1199 و 1799 دلار روانه بازار خواهند شد.

  • کارت گرافیک های GTX1050TI و GTX1050 تا ماه آینده در بازار خواهند بود


    در ماه گذشته برای نخستین بار مباحث مربوط به کارت گرافیک جدید انویدیا تحت عنوان GTX1050 مورد توجه قرار گرفت.قضیه از این قرار بود که مشخصات کارت گرافیک پاسکالی (GTX1050) منتشر شده و حتی تاریخ عرضه آن نیز روشن شد.کارت گرافیکی که در مشخصات فنی خود بسیار نزدیک به GTX950 است.

    کارت گرافیک GTX1050 به عنوان ضعیفترین نسخه از Pascal ها پا به میدان خواهد گذاشت.روند عرضه کارت گرافیک های AMD و Nvidia دقیقا بر عکس یکدیگر است؛انویدیا از کارت گرافیک های رده بالا (High-End) به سمت میان رده ها حرکت کرده است و AMD از کارت گرافیک های میان رده و سطح پایین ستاره قطبی (Polaris) به سمت کارت کارت گرافیک های رده بالا در معماری Vega حرکت می کند.با این حال AMD مجبور به مبارزه با دو معماری Pascal و Volta در اوایل سال 2017 خواهد بود.

    خوب از بحث اصلی دور نشویم،مجموعه HWBattle به تازگی اعلام کرده است که GTX1050 تنها در یک نسخه عرضه نخواهد شد!این کارت گرافیک که از سیلیکون اختصاصی به نام GP107 بهره می برد.تنوع سیلیکون های انویدیا در پاسکال بیش از پیشبینی ها بود.شاید یکی از دلایل آن شتاب دهنده های گرافیکی باشند. HWBattle معتقد است که انویدیا دو کارت گرافیک در دسته بندی GP107 را روانه بازار خواهد کرد که یکی از آنها از سیلیکون GP107-300 و دیگری از سیلیکون GP107-400 برخوردار است.در نتیجه GP107 نیز دو زیر مجموعه دارد.کارت گرافیک اول با نام GTX1050 TI یا همان سری "تیتانیوم" وارد بازار می گردد و کارت گرافیک دوم نیز بدون این پسوند،GTX1050 نام دارد که به طبع از TI ضعیفتر خواهد بود.در یک ترکیب کلی از مشخصات GTX1050 و GTX1050TI بحث را ادامه خواهیم داد.شایان ذکر است که هر دو کارت گرافیک در ماه اکتبر (ماه آینده) در بازار خواهند بود.سر و صدای زیادی در تبلیغات انویدیا به چشم نمی خورد چرا که چشم امید این کمپانی به 3 کارت گرافیک GTX1080/GTX1070/GTX1060 است که سهم اعظم فروش کلاس خانگی را بر دوش دارند.پس از آنها درآمد انویدیا از شتاب دهنده های گرافیکی،تراشه های GP100،کامپیوترهای DXG-1،سخت افزارهای یادگیری عمیق،کارت گرافیک های تسلا و...است.در مرحله سوم نیز کارت گرافیک و تراشه های MXM یا همان نمونه های مورد استفاده در لپ تاپ های گیمینگ به افزایش درآمد این کمپانی در 3 ماه گذشته کمک شایانی کرده اند.


    آخرین باری که انویدیا چنین سیاستی را پیش گرفت در سری 7 بود.جیفورس های سری 7 با دو محصول GTX750 و GTX750 از یک سیلیکون با دو آرایش متفاوت بهره می بردند.اینک شاهد اتفاقی مشابه هستیم.کامل ترین سیلیکون GP107،با نام GP107-400 شناخته می شود و دارای 4 گیگابایت حافظه اختصاصی از نوع GDDR5 است.انتظار می رود که این محصول با قیمت 149 دلار (به نرخ دلار ایالات متحده آمریکا) وارد بازار گردد.این سیلیکون که قلب تپنده GTX1050 TI است،دارای 768 هسته CUDA بوده و دارای یک رابط 128 بیتی است.علاوه بر آن 32 واحد ROP و 48 واحد TMU نیز در آن فعال هستند.تا به اینجای مشخصات،دقیقا شاهد مقادیر یکسان با GTX950 از نسل مکسول هستیم.همانطور که می دانید GTX950 از دو سلیکون GM206-250/251 استفاده می کند و توان حرارتی آنها 90 و 75 وات بود.این توان حرارتی دقیقا میزان مصرف این محصول است و اگر کمی به عقب برگردیم به GTX950 هایی خواهیم رسید که تنها از طریق اسلات PCI تغذیه می شود.GTX1050 TI نیز تنها 75 وات مصرف دارد و احتمالا بدون رابط اضافی تغذیه عرضه می گردد.همانطور که گفتیم که این محصول دارای 8 گیگابایت حافظه GDDR5 است که فرکانس فعالیت آن 7008 مگاهرتز (حداقل در نسخه مرجع) است.هر مسیر (تراشه) دارای فرکانس موثر 1752 مگاهرتز است.

    فرکان حافظه در مقایسه با GTX950 از خانواده مکسول،396 هرتز افزایش یافته است.فرکانس GTX1050 TI در حالت پایه به 1290 مگاهرتز رسیده و در حالت افزایشی نیز شاهد فرکانس 1382 مگاهرتز هستیم.فرکانس هسته مهمترین ارتقاء در GTX1050 TI است.از سوی دیگر سیلیکون GP107-300 را داریم که در کارت گرافیک GTX1050 ظاهر خواهد شد.پیشبینی می گردد که این محصول با قیمت 119 دلار در بازار توزیع گردد.همچنان شاهد بستن برخی از بلوک های پردازشی در این سیلیکون هستیم؛راه حلی که عمدتا برای کارت گرافیک های ضعیف تر از یک سیلیکون انجام می پذیرد.GTX1050 دارای 640 هسته CUDA و 40 واحد TMU است.در حال حاضر تعداد دقیق واحدهای ROP روشن نیست.توان حرارتی این محصول نیز 75 وات است که احتمالا از طریق رابط PCI تامین خواهد شد.انویدیا از 2 گیگابایت حافظه GDDR5 با فرکانس نامشخص استفاده کرده است.یک رابط حافظه 128 بیتی تراشه ها را به GPU مرتبط می کند.همانطور که گفته شد،برخی از مشخصات فنی GTX1050 نامشخص است.اما فرکانس هسته در این محصول بین 1354 الی 1455 مگاهرتز است که بیشتر از نسخه TI خواهد بود.برخی گمانه زنی ها بر اساس مشخصات فنی از توان پردازشی در دست است.طبق این اطلاعات که هنوز از سوی انویدیا تائید نشده است،کارت گرافیک GTX1050TI توانی برابر با 2.1 ترافلاپ خواهد داشت و این در حالی است که کارت گرافیک GTX1050 از توان 1.8 ترافلاپ بهره می برد.

  • ASRock Z170X1-3.1، ارزان‎ترین مادربرد Z170 مجهز به درگاه USB 3.1

    یکی از دلایلی که اغلب کاربران مادربردهای بر پایه چیپ ست Z170 تهیه نمی کنند، قیمت بالای آنها است و به ناچار به مادربردهای بر پایه چیپ ست های سری H و B روی می آورند. در چنین شرایطی کمپانی ASRock یک مادربرد Z170 مجهز به درگاه USB 3.1 را با قیمت تنها 100 دلار عرضه کرده است. شاید ASRock Z170A-X1/3.1 به پای مادربردهای چند صد دلاری نرسد، اما امکانات و قابلیت هایی فراتر از مادربردهای سری H و B ارائه می کند.

    مدار تغذیه آنالوگ این مادربرد که توان مورد نیاز خود را از طریق یک کانکتور 8 پینی EPS تامین می کند، در مجموع از 5 فاز رگولاتور ولتاژ برای پردازنده تشکیل شده است که خوشبختانه بر روی ماسفت ها یک حرارت گیر آلومینومی برای خنک نگه داشتن آنها، تعیبه شده است. با برخورداری از چهار DIMM DDR4، این مادربرد حداکثر از 64 گیگابایت حافظه رم با فرکانس 3200 مگاهرتز و بالاتر، پشتیبانی می کند.

    شکاف های توسعه این مادربرد از یک PCI-Express 3.0 x16، یک PCIe 3.0 x16 (به طور فیزیکی x4) و سه PCIe 3.0 x1 تشکیل شده است. هرچند خبری از پشتیبانی از پیکربندی SLI نیست، اما مادربرد ASRock Z170A-X1/3.1 از پیکربندی Quad CrossFireX پشتیبانی می کند. درگاه های مخصوص وسایل ذخیره سازی از شش درگاه SATA 6 Gb/s تشکیل شده است.

    این مادربرد دارای یک جفت درگاه USB 3.1 با پهنای باند 10 گیگابیت بر ثانیه (یک عدد نوع A و یک عدد نوع C)، شش عدد USB 3.0 (شش درگاه در پنل پشتی)، درگاه خروجی تصویر DVI-D و درگاه شبکه گیگابیتی مبتنی بر کنترلر I219V اینتل است. سیستم صوتی HD ا6 کاناله این مادربرد بر پایه تراشه Realtek ALC892 و با بکارگیری خازن های مخصوص صدا ELNA است.

  • ایسوس نسل جدید از کیس‌های گیمینگ G11 Gaming را با کارت گرافیک‌های GTX 10 عرضه کرد

    New Page 1

    وس به تازگی نسل جدیدی از کیس‌های گیمینگ خود را که این بار از کارت گرافیک‌های قدرتمند GTX 10 بهره می‌برند و برای پشتیبانی از فناوری واقعیت مجازی آماده شده‌ اند را معرفی و عرضه کرده است. کیس‌های G11 Gaming این بار در سه مدل مختلف و با پردازنده‌های اسکای لیک و کارت‌ گرافیک‌های GTX 1060، 1070 و 1080 همراه شده اند و از قیمت معقول و مناسبی برخوردار هستند.

    ایسوس محصولات G11 Gaming را برای اولین بار در اواسط سال 2015 معرفی کرد اما به نظر می‌رسد با آغاز عرضه کارت گرافیک‌های GTX 10 تصمیم گرفته است این محصولات خود را هم به این کارت‌های قدرتمند مجهز کند. تمامی کیس‌های گیمینگ جدید G11 Gaming از پردازنده‌های اسکای لیک Core i5 یا Core i7 برخوردار هستند و به دلیل حضور نسل جدید از کارت‌های انویدیا، ایسوس آنها را با نام Pascal Models معرفی کرده است.

    پیش از معرفی این کیس‌های گیمینگ جدید، محصولات G11 Gaming ایسوس از کارت گرافیک‌های GeForce GTX 950، 960، 970، 980 و AMD Radeon R9 380 بهره می‌بردند. اگرچه این کارت‌ها قادر هستند بسیاری از بازی‌های موجود را با جزییات نسبتاً کاملی به اجرا در بیاورند اما برای پشتیبانی از فناوری جدید و پرطرفدار واقعیت مجازی کمی ضعیف به نظر می‌رسند. همین امر سبب شده است که ایسوس تصمیم بگیرد کارت‌های GeForce GTX 1060، 1070 و 1080 را به این محصولات بیاورد.

    سری کارت‌های GTX 10 در کنار قدرت بیشتر، دارای ویژگی‌ها و قابلیت‌های جدیدی هستند تا برای کاربردهای واقعیت مجازی مناسب‌تر باشند. نسل جدید از کیس‌های گیمینگ ایسوس علاوه بر پردازنده‌های اسکای لیک و این کارت گرافیک‌های قدرتمند، از حافظه‌های رم DDR4 و سیستم عامل ویندوز 10 نیز بهره می‌برند تا برای اجرای بازی‌ها با استفاده از DirectX 12 از هر نظر آماده باشند.

    مشخصات کامل از این سه کیس گیمینگ جدید را می‌توانید در جدول زیر مشاهده کنید.

    کیس‌های گیمینگ همراه با کارت گرافیک‌های GTX 1080 و GTX 1070 هم اکنون به ترتیب با قیمت‌های 1800 و 1200 دلار در دسترس هستند. اما مدل سوم از این کیس که از کارت گرافیک GTX 1060 بهره می‌برد قرار است از اوایل ماه نوامبر با قیمت 1000 دلار عرضه شود.

  • ایسوس لپ‌تاپ گیمینگ ROG GL702VM را عرضه کرد، نهایت قدرت گرافیکی این بار در یک لپ‌تاپ

    معرفی نسل جدید از تراشه‌های قدرتمند اینتل و همچنین کارت‌‌ گرافیک‌های سری GTX 10 انویدیا، کمپانی‌های مختلف یکی پس از دیگری لپ‌تاپ های جدید خود که بر پایه این محصولات طراحی و تولید شده‌‌ اند را معرفی و راهی بازار می‌کنند. امروز ایسوس یکی از بزرگترین تولیدکنندگان لپ‌تاپ های گیمینگ در دنیا، لپ‌تاپ جدیدی را با نام ROG GL702VM معرفی و عرضه کرد که با استفاده از یک صفحه نمایش 17 اینچی و همچنین نسخه دسکتاپ از کارت گرافیک GeForce GTX 1060 می‌تواند بازی‌ها را با جزییات بسیار مناسبی در اختیار گیمرهای حرفه‌ای قرار دهد.

    لپ‌تاپ جدید و قدرتمند GL702VM که برند پرآوازه Republic of Gamers را هم یدک می‌کشد از یک صفحه نمایش 17.3 اینچی با وضوح 1920 در 1080 پیکسلی و همراه با فناوری G-Sync بهره می‌برد. اگرچه ایسوس در این لپ‌تاپ از قطعات سخت افزاری قدرتمندی بهره گرفته است و لپ‌تاپ های 17 اینچی همیشه ما را به یاد یک محصول با وزن بالا و با ضخامت زیاد می‌اندازند اما لپ‌تاپ GL702VM تنها 2.7 کیلوگرم وزن دارد و ضخامت آن کمتر از 2.5 سانتی متر است.

    در کنار این صفحه نمایش بزرگ و عریض، لپ‌تاپ GL702VM دارای تراشه چهار هسته‌ای Core i7-6700HQ است که علاوه بر بهره‌مندی از نسل ششم از معماری‌های اینتل، قادر است در حالت Turbo boost سرعت 3.5 گیگاهرتز را در اختیار کاربران خود قرار دهد. این لپ‌تاپ همچنین در نسخه پایه خود از 16 گیگابایت حافظه DDR4 تخت فرکانس کاری 2133 مگاهرتز برخوردار است.

    اما مهمترین نکته در مورد این لپ‌تاپ حضور کارت گرافیک GTX 1060 با شش گیگابایت حافظه اختصاصی است. تراشه گرافیکی موجود در این کارت درست مشابه با تراشه موجود در نسخه دسکتاپ از کارت GTX 1060 انتخاب شده است تا در این لپ‌تاپ، قدرت گرافیکی یک سیستم خانگی را شاهد باشیم. اما مطمئناً استفاده از این کارت گرافیک قدرتمند در هر لپ‌تاپی نیازمند یک سیستم خنک کننده بسیار کارآمد است. ایسوس به منظور دست یابی به نهایت قدرت و توان این کارت گرافیک، یک سیستم خنک کننده اختصاصی را برای GL702VM تدارک دیده است. این سیستم خنک کننده علاوه بر 3 فن مجزا، از رادیاتورهای جداگانه برای پردازنده و هسته گرافیکی برخوردار است.



    لپ‌تاپ GL702VM قرار است در دو نسخه متفاوت با نام‌های DB71 و DB74 راهی بازار شود. نسخه پایه از این لپ‌تاپ دارای یک ترابایت حافظه داخلی از نوع هارد دیسک است و 1400 دلار قیمت دارد. نسخه قدرتمندتر از این لپ تاپ که از یک درایو SSD با ظرفیت 256 گیگابایت بهره می‌برد نیز 200 دلار گران‌تر است. هر دو نسخه این لپ‌تاپ علاوه بر ویژگی‌های بالا دارای یک پورت USB 3.1 Type-C با پشتیبانی Thunderbolt، سه پورت USB 3.0، یک mini-DisplayPort و بالاخره یک درگاه HDMI نیز هستند. عرضه این لپ‌تاپ از هم اکنون آغاز شده است.

  • سامسونگ تبلت Galaxy Tab A 2016 با قلم دوست داشتنی S Pen را معرفی کرد


    این تبلت که مانند نسخه پایه رزولوشن 1080 در 1920 پیکسل را در نمایشگری 10.1 اینچی جای داده است از پردازنده ای 8 هسته ای با فرکانس پایه 1.6 گیگاهرتز استفاده خواهد کرد که سامسونگ نوع پردازنده را هنوز مشخص نکرده است. مورد دیگر میزان رم دستگاه است که 3 گیگابایت در نظر گرفته شده است و با این حساب می‌تواند برای انجام عملیات چند وظیفگی بسیار مطلوب و مناسب باشد.

    در قسمت حافظه داخلی 32 گیگابایت برای دستگاه در نظر گرفته شده است که قابل افزایش با درگاه میکرو اس دی خواهد بود. برای دوربین پشتی دستگاه هم یک سنسور 8 مگاپیکسلی در نظر گرفته شده و سنسور 2 مگاپیکسلی هم برای دوربین سلفی استفاده خواهد شد.

    ابعاد این تبلت نیز 254.3 در 164.2 در 8.2 میلی متر و بدنه از جنس پلاستیک فشرده خواهد بود که وزن نهایی دستگاه را به 558 گرم رسانده است. به عنوان سیستم عامل نیز نسخه 6.0 اندروید برای دستگاه انتخاب شده که با رابط کاربری اختصاصی TouchWiz غنی خواهد شد.


    نکته خوب دیگر دستگاه پشتیبانی آن از سیم کارت و ارتباط سلولی نسل 4 و همچنین یک باتری قدرتمند 7300 میلی آمپر ساعتی است. به عنوان قلم هوشمند هم برای این تبلت قلمی با نام S Pen –FYI در نظر گرفته شده است که همان قلم S Pen مورد استفاده در گلکسی نوت 7 است و قابلیت های نرم افزاری آن را نیز به صورت کامل با خود به همراه دارد.

    این تبلت فعلاً در سرزمین مادری سامسونگ یعنی کره جنوبی و با قیمت 4890 وُون (حدود 435 دلار) قابل سفارش است ولی مسلماً در آینده ای نزدیک به دیگر نقاط دنیا نیز خواهد رفت که البته هنوز قیمت و زمانی برای عرضه جهانی و برنامه سامسونگ در این خصوص اعلام نشده است.

  • کیس Thermaltake Versa C22 RGB Snow Edition


    روز گذشته Thermaltake از یک کیس جدید به نام Versa C22 RGB Snow Edition پرده برداشت. این کیس مدل جدیدی از کیس Versa C22 مجهز به پنل های سفید در تضاد با بدنه مشکی است. در پنل جلویی و همچنین سقف کیس نوار نورپردازی RGB LED تعبیه شده که زیبایی آن را دو چندان می کند. این نوارهای رنگی توسط کنترلر RGB LED سر خود که دکمه آن در سقف کیس تبعیه شده، قابل کنترل است.

    فضای داخلی تمام مشکی این کیس می تواند میزبان مادربردهای ساخته شده در فرم فاکتور ATX و کارت های گرافیک با طول تا 390 میلی متر (با برداشتن یکی از فن های 25 میلی متری جلویی) و کولرهای پردازنده با ارتفاع 160 میلی متر باشد.

    جایگاه های نصب فن این کیس از دو جایگاه 120 میلی متری (و یا یک 140 میلی متری) برای ورودی هوای تازه، دو 120 میلی متری در سقف برای خروج هوای گرم و یک 120 میلی متری در پشت کیس برای خروجی هوا تشکیل شده است.


برای اطلاع از جشنواره های فروش، تخفیف های استثنایی و بسیاری از موارد جذاب دیگر، عضوی از کسانی که خبرنامه رایان صبا را دریافت می کنند، باشید

کلیه کالاهایی که در رایان صبا عرضه می شوند اصلی بوده و هیچ گونه کالای کارکرده و غیر اصلی در رایان صبا به فروش نمی رسد

 رایان صبا در هیچ کجا شعبه و نماینده ندارد و فروش این وب سایت فقط از طریق ثبت سفارش آنلاین و یا سامانه پیامک مقدور میباشد

حرکت به بالا