• رایان صبا اولین و پربیننده ترین سایت فروش آنلاین قیمت قطعات کامپیوتر لپ تاپ تبلت نوت بوک هارد پرینتر مانیتور اسکنر گرافیک کارت و
  • Call : (021) 6695 - 4982
  • SMS : 02166954982
  • تاسیس رایان صبا 1381 - 2002
0
  • اینتل؛ از پردازنده‌ها تا چیپ ست‌های جدید KABYLAKE-S معرفی پلتفرم

    نسل هفتم پردازنده های Core اینتل موسوم به KABYLAKE-S که از آنها به عنوان KABY LAKE نیز نام برده می شود، بر پایه سوکت پردازنده فعلی LGA 1151 هستند و حتی با مادربردهای سری 100 نسل قبل نیز قابل استفاده هستند، با این حال تغییرات و بهبودهایی نیز وجود دارند که در ادامه به معرفی آنها می پردازیم.

     i7-7700K

    پلتفرم نسل هفتم پردازنده های Core اینتل (موسوم به KABYLAKE-S) در یک نگاه

    علیرغم همه تغییرات هنوز هم پردازنده های KABYLAKE-S با چیپ ست های سری 100 اینتل از طریق سوکت LGA 1151 سازگاری دارند، بنابراین تنها با بروزرسانی بایوس، با کلیه مادربردهای سری 100 فعلی قابل استفاده هستند. البته سازندگان مادربرد سری جدیدی از مادربردهای بر پایه چیپ ست های سری 200 را با پشتیبانی از این پردازنده ها بدون نیاز به بروزرسانی بایوس و بازنگری هایی برای بهره گیری حداکثری از پتانسیل این تراشه ها، تدارک دیده اند.

    تغییر هر نسل از پردازنده ها و به طور مشخص بهبود آنها از دو جنبه می تواند رخ دهد، اولین آنها افزایش دستورالعمل های قابل اجرا به ازای هر سیکل (IPC) است که برای دست یابی آن به بهبود در سطح خود ریزمعماری نیاز است، با این حال اینتل در KABYLAKE-S هیچگونه تغییری در IPC اعمال نکرده و دقیقاً با همان ریزمعماری SKYLALE-S روبرو هستیم و بهبودها به تغییرات جزئی از جمله فرکانس محدود می شود. در حقیقت پردازنده های KABYLAKE-S کاملاً جدید نیستند و درست تکرار عرضه پردازنده های Haswell Refresh در کنار چیپ ست های Z97 و H97 هستند.

    بنابراین به عنوان نمونه های ارتقا یافته SKYLALE-S به پردازنده KABYLAKE-S نگاه کنید و نه محصولات تمام جدید. از آنجایی که ریزمعماری KABYLAKE-S و چیپ ست های سری 200 با تغییرات اساسی همراه نیستند، نوشتار پیش رو بیشتر بر روی مقایسه آن با SKYLALE-S متمرکز است تا تغییرات جزئی بهتر بازتاب یابند.

    مهم ترین تغییرات KABYLAKE-S در مقایسه با SKYLALE-S:

    • فناوری ساخت بهبود یافته +14NM
    • پتانسیل اورکلاکینگ بالاتر
    • افزایش فرکانس هسته های پردازشی در تمامی مدل ها
    • افزایش سرعت تغییر فرکانس هسته ها
    • پردازنده گرافیکی مجتمع جدید و بهبودیافته
    • چیپ ست های جدید سری 200
    • افزایش تعداد خطوط ارتباطی پرسرعت (HSIO) PCI-E 3.0 منشعب از چیپ ست
    • پشتیبانی از فناوری Optane اینتل
    • افزایش فرکانس استاندارد حافظه از 2133 به 2400 مگاهرتز

    طبق اطلاعات موجود، اینتل دست کم سه چیپ ست جدید H270 ، Z270 و B250 را برای مصرف کنندگان خانگی عرضه می کند که به ترتیب از راست به چپ جانشین H170 ،Z170 و B150 می شوند. البته اینتل چیپ ست های سری 100 را بازنشسته نمی کند. هم زمان اینتل پردازنده های KABYLAKE-S را در سه سری معمول Core i3، Core i5 و Core i7، همچنین Celeron و Pentium نیز عرضه می کند.

    لیست پردازنده های Kaby-Lake

    Core i7-7700K پرچمدار پردازنده های Kaby-Lake است، لیست کامل سری اول این پردازنده ها در جدول زیر آمده است:

    Core i5-7400

    Core i5-7500

    Core i5-7600

    Core i5-7600K

    Core i7-7700

    Core i7-7700K

    پردازنده
    4C/4T 4C/4T 4C/4T 4C/4T 4C/8T 4C/8T تعداد هسته/Thread
    3.00GHz 3.40GHz 3.50GHz 3.80GHz 3.6GHz 4.20GHz فرکانس پایه هسته
    3.50GHz 3.80GHz 4.10GHz 4.20GHz 4.20GHz 4.50GHz فرکانس توربو بوست
    6MB 6MB 6MB 6MB 8MB 8MB حافظه کش
    65W 65W 65W 91W 65W 91W توان حرارتی
    HD 630 HD 630 HD 630 HD 630 HD 630 HD 630 پردازنده گرافیکی مجتمع
    170 179 199 217 272 305 قیمت (دلار)

    مشخصات و مقایسه سری اول پردازنده های KABYLAKE-S

    Core i3-7100

    Core i3-7300

    Core i3-7320

    Core i3-7350K

    پردازنده
    2C/4T 2C/4T 2C/4T 2C/4T تعداد هسته/Thread
    3.9GHz 4.0GHz 4.1GHz 4.20GHz فرکانس پایه هسته
    - - - - فرکانس توربو بوست
    6MB 4MB 4MB 4MB حافظه کش
    51W 51W 51W 60W توان حرارتی
    HD 630 HD 630 HD 630 HD 630 پردازنده گرافیکی مجتمع
    109 129 139 157 قیمت (دلار)

    مشخصات و مقایسه سری دوم پردازنده های KABYLAKE-S

    پردازنده های ضریب باز Kaby-Lake متشکل از Core i7-7700K و Core i5-7600K هستند، این دو تراشه به ترتیب جانشین Core i7 6700K و Core i5-6600K می شوند. همچنین به ترتیب Core i5-7400 ،Core i5-7500 ،Core i5-7600 ،Core i7-7700 جانشین Core i5-6500 ،Core i5-6600 ،Core i7-6700 و Core i5-6400 می شوند.

    Core i7-7700K

    این پردازنده پرچمدار KABYLAKE-S و دارای 4 هسته پردازشی فیزیکی (Threadا8) با فرکانس پایه 4.20 گیگاهرتز و فرکانس توربو بوست حداکثر 4.50 گیگاهرتز است. این تراشه از فناوری Hyper-Threading بهره می برد و دارای 8 مگابایت حافظه کش سطح سوم و پردازنده گرافیکی مجتمع HD Graphics 630 است.

    Core i7-7700K با توان حرارتی 91 وات ضریب باز بوده و از طریق افزایش ضریب قابل اورکلاک است.

    Core i7-7700

    دومین پردازنده قدرتمند KABYLAKE-S نیز دارای 4 هسته پردازشی فیزیکی (Threadا8 ) با فرکانس پایه 3.80 گیگاهرتز و فرکانس توربو بوست حداکثر 4.20 گیگاهرتز است. این تراشه از فناوری Hyper-Threading بهره می برد و دارای 8 مگابایت حافظه کش سطح سوم و پردازنده گرافیکی مجتمع HD Graphics 630 است.

    Core i7-7700 با توان حرارتی 65 وات ضریب باز نبوده و از طریق افزایش ضریب قابل اورکلاک نیست.

    Core i5-7600K

    دومین پردازنده ضریب باز KABYLAKE-S نیز دارای 4 هسته پردازشی فیزیکی (Threadا4) با فرکانس پایه 3.60 گیگاهرتز و فرکانس توربو بوست حداکثر 4.20 گیگاهرتز است. این تراشه فاقد فناوری Hyper-Threading بوده و دارای 6 مگابایت حافظه کش سطح سوم و پردازنده گرافیکی مجتمع HD Graphics 630 است.

    جدول فرکانسی این پردازنده را در زیر مشاهده می کنید:

    Core i5-7600K

    Core i5-6600K

    پردازنده

    3.8GHz

    3.5GHz

    فرکانس پایه

    4.2GHz

    3.9GHz

    فرکانس توربو بوست با 1 هسته

    4.1GHz

    3.8GHz

    فرکانس توربو بوست با 2 هسته

    4.1GHz

    3.7GHz

    فرکانس توربو بوست با 3 هسته

    4.0GHz

    3.6GHz

    فرکانس توربو بوست با 4 هسته

    مقایسه فرکانس Turbo Boost پردازنده Core i5-7600K با 6600K

    Core i5-7600K با توان حرارتی 91 وات ضریب باز بوده و از طریق افزایش ضریب قابل اورکلاک است.

    Core i5-7600

    این مدل نیز دارای 4 هسته پردازشی فیزیکی (Threadا4) با فرکانس پایه 3.50 گیگاهرتز و فرکانس توربو بوست حداکثر 4.10 گیگاهرتز است. این تراشه فاقد فناوری Hyper-Threading بوده و دارای 6 مگابایت حافظه کش سطح سوم و پردازنده گرافیکی مجتمع HD Graphics 630 است.

    Core i5-7600 با توان حرارتی 65 وات ضریب باز نبوده و از طریق افزایش ضریب قابل اورکلاک نیست.

    Core i5-7500

    این پردازنده نیز دارای 4 هسته پردازشی فیزیکی (Threadا4) با فرکانس پایه 3.40 گیگاهرتز و فرکانس توربو بوست حداکثر 3.80 گیگاهرتز است. این تراشه فاقد فناوری Hyper-Threading بوده و دارای 6 مگابایت حافظه کش سطح سوم و پردازنده گرافیکی مجتمع HD Graphics 630 است.

    Core i5-7500 با توان حرارتی 65 وات ضریب باز نبوده و از طریق افزایش ضریب قابل اورکلاک نیست.

    Core i5-7400

    این پردازنده ضعیف ترین مدل i5 از نسل KABYLAKE-S است. Core i5-7400 دارای 4 هسته پردازشی فیزیکی (Thread ا4) با فرکانس پایه 3.00 گیگاهرتز و فرکانس توربو بوست حداکثر 3.50 گیگاهرتز است. این تراشه فاقد فناوری Hyper-Threading بوده و دارای 6 مگابایت حافظه کش سطح سوم و پردازنده گرافیکی مجتمع HD Graphics 630 است.

    Core i5-7400 با توان حرارتی 65 وات ضریب باز نبوده و از طریق افزایش ضریب قابل اورکلاک نیست.

    همچنین اینتل یک پردازنده i3 ضریب باز به نام i3-7350K نیز عرضه می کند.

    سوکت پردازنده LGA1151

    پردازنده های KABYLAKE-S نیز بر پایه سوکت فعلی LGA1151 هستند و حتی مادربردهای سری 100 فعلی از آنها پشتیبانی می کنند، همچنین مادربردهای سری 200 نیز از پردازنده های SKYLALE-S پشتیبانی می کنند.

    از آنجایی که هیچ گونه تغییر اساسی در KABYLAKE-S رخ نداده، اینتل توانتسه دوباره همان سوکت LGA1151 را به خدمت بگیرد.

    افزایش فرکانس هسته و کش

     i7-7700K

    بارزترین تغییر پردازنده های KABYLAKE-S در مقایسه با نسل قبل، افزایش فرکانس هسته و کش است که به 300 مگاهرتز می رسد. شاید بتوان افزایش فرکانس را مهم ترین تغییر این پردازنده ها دانست.

    خب بگذارید نسل فعلی پردازنده های دسکتاپ اینتل موسوم SKYLALE-S را مبنا قرار دهیم و بهبود یا تغییرات KABYLAKE-S را با مقایسه با آن بسنجیم. پیش از هرچیز باید در نظر داشته باشید که KABYLAKE-S یک ریزمعماری پردازنده جدید نیست و عملاً خبری از بهبودکارایی یا مصرف انرژی ناشی از بهبود ریز معماری نیست، بنابراین همه تغییرات و بهبودها به افزایش فرکانس و تغییرات جزئی محدود می شود. در جدول زیر مقایسه مشخصات پرچمداران پردازنده های SKYLALE-S و KABYLAKE-S آمده است.

    Core i5-6600K
    SKYLALE-S

    Core i5-7600K
    KABYLAKE-S

    Core i7-6700K
    SKYLALE-S

    Core i7-7700K
    KABYLAKE-S

    4/4 4/4 8/4 8/4 تعداد هسته/Thread
    3.50GHz 3.80GHz 4.00GHz 4.20GHz فرکانس پایه هسته
    3.90GHz 4.00GHz 4.20GHz 4.50GHz فرکانس توربو بوست
    6MB 6MB 8MB 8MB حافظه کش
    65W 65W 91W 91W توان حرارتی
    HD 530 HD 630 HD 530 HD 630 پردازنده گرافیکی مجتمع

    درست همانطور که جدول بالا نشان می دهد، هیچ تغییری بزرگی صورت نگرفته و KABYLAKE-S گونه بهبود یافته ای از SKYLALE-S آن هم با بهبود ناچیز است. البته بهبودهایی فراتر از افزایش فرکانس، نظیر پردازنده گرافیکی مجتمع جدید نیز وجود دارد اما به هیچ وجه جهش کارایی، چیزی نظیر پردازنده های گرافیکی ساخت انویدیا در کار نیست، همه چیز به چند درصد بهبود محدود می شود.

    فناوری ساخت +14NM

    همانطور که پیش تر نیز اشاره شد، پردازنده های KABYLAKE-S از افزایش کارایی ناشی از بهبود IPC بهره نمی برند، بنابراین بهبودها از تغییرات دیگری ناشی می شود. اولین تغییر بکارگیری گونه جدیدی از فناوری ساخت است. نسل هفتم پردازنده های Core اینتل با بکارگیری گونه جدیدی از فناوری ساخت 14 نانومتری FinFET تولید می شوند که اینتل خود از آن به عنوان +14NM نام می برد. بهبود فناوری ساخت هرچند لزوماً به کاهش مصرف انرژی یا بهبود بهره وری منجر نشده، اما باعث افزایش پتانسیل اورکلاکینگ و امکان افزایش فرکانس شده است.

    آنچه که اینتل فناوری ساخت +14NM می خواند، همان فناوری ساخت 14 نانومتری بکارگرفته شده در نسل SKYLALE-S اما با چند تغییر جزئی است، در این فناوری ساخت جدید ارتفاع fin ترانزیستورها بیشتر اما عرض کانال کمتر شده. fin های بلندتر ترانزیستورها باعث کاهش گسیل جریان لازم و کاهش نشت جریان می شود، با این حال معمولاً عرض کانال گسترده تر با کاهش چگالی ترانزیستور همراه است که به ولتاژ بالاتری نیاز دارد اما فرایند ساخت را ساده تر می کند. همچنین این بحث مطرح است که عرض کانال بیشتر باعث می شود تا حرارت تولید شده توسط هر ترانزیستور پیش از انتقال به دیگر ترانزیستورهای هم جوار، سریعتر دفع شود، دفع حرارت بهتر به بالاتر رفتن آستانه دمای ترانزیستورها و در نتیجه آن امکان دست یابی به فرکانس های بالاتر کمک می کند. این دو تغییر در فناوری +14NM اینتل باعث می شود تا بتوان ولتاژ بیشتری اعمال کرد و به فرکانس های بالاتر دست پیدا کرد.

    پردازنده های KABYLAKE-S پتانسیل اورکلاکینگ بهتری دارند اما برای دست یابی به فرکانس های بالاتر از نسل قبل ممکن است به اعمال ولتاژ بیشتری نیاز باشد.

    فناوری Speed Shift V2

    یکی از قابلیت های جدید که با SKYLALE-S معرف شد فناوری Speed Shift بود. این فناوری در وجود درایور سیستمی مناسب، بخشی از کنترل پردازنده را از سیستم عامل به خود پردازنده باز می گرداند، این کار باعث می شود تا پردازنده بهتر از سیستم عامل بتواند در پاسخ به نیاز برای توان پردازشی، فرکانس را با انعطاف و سرعت بیشتری تغییر دهد. Speed Shift از مدت زمان لازم برای تغییر فرکانس پردازنده به طرز بسیار موثری می کاهد و در نتیجه آن سرعت پاسخ دهی پردازنده بالا می رود. حالا اینتل با KABYLAKE-S نسل دوم فناوری Speed Shift را معرفی کرده به ادعای این کمپانی، از نسل اول هم سریعتر و کارآمدتر است.

    به ادعای اینتل KABYLAKE-S تا 19 درصد نسبت به SKYLALE-S در وب گردی عملکرد بهتری دارد. همچنین ادعا شده عملکرد این پردازنده ها در استفاده های عمومی تا 12 درصد بهتر از SKYLALE-S و مصرف انرژی نیز قدری کاهش یافته است.

    کنترلر حافظه مجتمع (IMC)
    در حالی که کنترلر حافظه مجتمع (IMC) پردازنده های SKYLALE-SS به طور استاندارد از فرکانس حافظه 2133 پشتیبانی می کند، حالا با KABYLAKE-S این مقدار به 2400 مگاهرتز افزایش یافته است. البته این موضوع اهمیت چندانی ندارد، چراکه اغلب پردازنده ها از ماژول هایی با فرکانس بالاتر نیز پیشتیبانی می کنند.

    کنترلر حافظه مجتمع (IMC) پردازنده های KABYLAKE-S از از ماژول های حافظهDDR3L و DDR4 تحت پیکربندی حداکثر دو کاناله با فرکانس 2400 مگاهرتز پشتیبانی می کند.

    هرچند فرکانس حافظه استاندارد پشتیبانی شده توسط کنترلر حافظه مجتمع (IMC) در پردازنده های KABYLAKE-S از 2133 مگاهرتز به 2400 مگاهرتز افزایش یافته، اما هنوز هم برای استفاده از ماژول های حافظه DDR4 پرسرعت به مادربردهای مبتنی بر چیپ ست Z270 نیاز است.

    در مادربردهای مبتنی بر چیپ ست های سری Z که از پیکربندی XMP پشتیبانی می کنند این تغییر هیچ اهمیت نداشته و عملاً بی خاصیت است. با این حال در مادربردهای سری B و H که از افزایش فرکانس با اعمال پیکربندی XMP پشتیبانی نمی کنند، این تغییر سودمند است و با KABYLAKE-S می توان با ارزان ترین مادربردها از ماژول های حافظه DDR4 با فرکانس 2400 مگاهرتز استفاده کرد.

    پردازنده گرافیکی مجتمع جدید HD Graphics 630


    یکی دیگر از تغییرات KABYLAKE-S در مقایسه با نسل قبل، بکارگیری پردازنده گرافیکی مجتمع (iGPU) جدید HD Graphics 6X0 است. این پردازنده گرافیکی جدید در بهترین پیکربندی خود تحت مدل HD Graphics 630 به خدمت گرفته شده که در پردازنده های رده بالا یافت می شود.

    HD 630 در مقایسه با HD 530 تغییر قابل توجه ای نداشته و اختلاف کارایی آنها دست کم در پردازش گرافیکی نامحسوس است. تعداد واحدهای CU همان 24 و تعداد واحدهای EU نیز همان 96 واحد HD 530 است. در حقیقت HD 630 صرفاً گونه بهبودیافته ای از HD 530 آن هم با بهبودهای جزئی است.

    HD Graphics 630 با بهبود واحد های اختصاصی رمزگشایی و رمزنگاری سخت افزاری محتواهای 4K از جمله کدک های VP9 و H.264 ،HEVC همراه است اما کارایی گرافیک سه بعدی هیچ تغییری نکرده و جز در بخش کار با محتواهای چند رسانه ای، هیچ بهبودی به چشم نمی خورد، به عبارتی دیگر در اجرای بازی ها عملکرد HD 630 بهتر از HD 530 نیست.

    تقویت و بهبود واحد اختصاصی رمزنگاری و رمزگشایی سخت افزاری کدک های تصویری به کاهش بار پردازشی هسته های پردازشی پردازنده و در نتیجه آن کاهش بار پردازنده در کار با محتواهای 4K می انجامد. این تغییر باعث بهبود مصرف انرژی در پخش و استریم محتواهای 4K می شود، زیرا واحد اختصاصی مخصوص این کار از هسته های پردازشی CPU کوچکتر و کم مصرف تر هستند.

    در نبود بهبود قدرت پردازشی پردازنده گرافیکی مجتمع (IGP)، خبری از بهبود کارایی گرافیکی نظیر اجرای بازی ها نیست و بهبود صرفاً به کار با محتواهای چند رسانه ای محدود می شود.

    پردازنده گرافیکی مجتمع HD Graphics 630 از کُدک h265 و hdcp 2.2 پشتیبانی می کنند. اگر ساده تر بخواهیم بگوییم، HD 630 از موتور چندرسانه ای تازه ای بهره می میبرد که در کار با ویدئوهای 4KK عملکرد بهتری دارد.

    در صورتی که از کارت گرافیک مجزا استفاده نمی کنید، موتور چند رسانه ای جدید پردازنده گرافیکی مجتمع این پردازنده ها با بهره گیری از شتاب دهنده سخت افزاری در کار با ویدئو تجربه بسیار بهتری ارائه می کنند.

    فقط پشتیبانی از نگارش 64 بیتی ویندوز 10

    پردازنده های KABYLAKE-S و مادربردهای سری 200 به طور رسمی تنها از نگارش 64 بیتی ویندوز 10 پشتیبانی می کنند و اگر قصد استفاده از نسخه های قدیمی تر ویندوز، نظیر ویندوز 7 را دارید، با مشکلاتی در سازگاری و همچنین نصب درایور مواجه می شوید.

    چیپ ست های جدید سری 200

    مادربردهای جدید مبتنی بر چیپ ست های سری 200 اینتل در کنار پردازنده های KABYLAKE-S روانه بازار می شوند. Z270 Express پرچمدار این سری از چیپ ست های اینتل است و کامپیوترهای با کارایی بالا را هدف می گیرد، در طرف دیگر H270 Express میزبان بسیاری از کامپیوترهای تجاری خواهد بود. سومین و آخرین چیپ ست B250 است.

    B250 H270

    Z270

    چیپ ست
    1x16 1x16

    1x16 یا 2x8

    1x8 یا 2x4
    پیکربندی های CPU PCI-E 3.0
    3 3 3 تعداد درگاه خروجی تصویر
    خیر خیر بله پشتیبانی از اورکلاک CPU
    خیر بله بله پشتیبانی از RAID
    25 30 30 تعداد خطوط HSIO
    12 20 24 حداکثر تعداد خطوط PCI-E
    12 (6) 14 (8) 14 (10)
    تعداد درگاه های USB 2.0 (USB 3.0)
    6 6 6 تعداد درگاه های SATA-III
    3.0 3.0 3.0 رابط DMI

    مشخصات اصلی و مقایسه چیپ ست های سری 200

    مادربردهای مبتنی بر چیپ ست های Z270 و H270 از همان ابتدا و بدون نیاز به بروزرسانی بایوس از پردازنده های KABYLAKE-S پشتیبانی می کنند، این در حالی است که اگر یک مادربرد سری 100 و یک پردازنده KABYLAKE-S تهیه کنید، احتمالاً به یک پردازنده نسل قبل برای بروزرسانی بایوس نیاز خواهید داشت و مستقیماً قادر به استفاده از پردازنده KABYLAKE-S نخواهید بود. البته سری ساخت جدید مادربردهای سری 100 به بایوس جدید مجهز خواهند بود.

    یکی دیگر از تغییرات مهم در مقایسه با سری 100، پشتیبانی از SSDهای فوق سریع Optane اینتل است که توسط پلتفرم های فعلی پشتیبانی نمی شوند. سه چیپ ست جدید Z270 ،H270 و B250 همچنین از Rapid Storage Technology v15 پشتیبانی می کنند.

    آنچه که چیپ ست Z270 را از H270 متمایز می کند، درست همان ویژگی هایی است که Z170 را از H170 متمایز می کند. چیپ ست Z270 از اورکلاک کردن پردازنده و تقسیم خطوط ارتباطی شکاف PCI-Express 3.0 x16 به دو شکاف PCI-Express 3.0 x8 جهت پشتیبانی از پیکربندی چندگانه پردازنده گرافیکی پشتیبانی می کند. چیپ ست H270 فاقد قابلیت پشتیبانی از اورکلاکینگ و پیکربندی چندگانه پردازنده گرافیکی است. با این حال این محدودیت تنها به پردازنده های گرافیکی ساخت انویدیا محدود می شود و کارت های گرافیک AMD Radeon با مادربردهای مبتنی بر چیپ ست های H270 و B150 نیز تحت پیکربندی چندگانه قابل استفاده هستند. در این حالت کارت دوم از شکاف توسعه منشعب از چیپ ست اصلی ( با پهنای x4) بهره می گیرد. البته مطمئناً در این حالت کارایی نمی تواند مطلوب باشد.

    اگر خواهان تمامی قابلیت ها و امکانات جدید اینتل هستید؛ باید به سراغ مادربرد های مبتنی بر چیپ‎ست Z270 بروید که تا سه شکاف PCIe 3.0 و قابلیت اورکلاکینگ پردازنده و حافظه را در اختیار شما قرار می دهد.

    افزایش تعداد خطوط پرسرعت HSIO

    چیپ ست های سری 200 اینتل در مقایسه با سری 100 دارای 4 خط ارتباطی HSIO بیشتر هستند. Z270 در مجموع دارای 30 خط ارتباطی HSIO است که این مقدار در Z170 به 26 خط می رسد.

    برخورداری از پهنای باند بیشتر در بخش HSIO به سازندگان مادربرد این امکان را می دهد تا قابلیت های غنی تری چون Thunderbolt و USB 3.1، تعداد بیشتری شکاف M.2 و تعداد بیشتری شکاف PCIe با پهنای باند بیش از x1 را به مادربردها اضافه کنند.

     i7-7700K

    از مجموع 30 خط ارتباطی HSIO چیپ ست های Z1270 و H270،ا 16 خط آن مختص به پردازنده گرافیکی و 14 خط باقی مانده خطوط همه منظوره (downstream) را تشکیل می دهند. در چیپ ست های سری 100 تعداد خطوط ارتباطی همه منظوره به 10 خط می رسد.

     i7-7700K

    در آن سو H270 از تعداد 30 خط HSIO بهره می برد که در H170ا22 خط و چیپ ست B250 نیز دارای 25 خط HSIO است که در B150 ا18 خط بود.

    همچنین در تغییر دیگری حالا می توان حداکثر 8 خط HSIO را در سطح مادربرد به یک وسیله اختصاص داد که با چیپ ست های سری 100 به 4 خط محدود می شد. این تغییر به طراحی مادربردها به ویژه در تبعیه درگاه ها و شکاف های پرسرعت کمک می کند.

    همچنان رابط DMI 3.0 چیپ ست را با پردازنده پیوند می دهد.

    دیگر قابلیت ها نظیر تعداد درگاه های USB یا SATA تغییر نکرده اند.

  • Galaxy A 2017 گوشی‌های سامسونگ سری رسماً معرفی شدند؛ ضدآب‌هایی با طعم مارشملو

    بالاخره پس از فاش شدن مشخصات و تصاویر، نسخه 2017 خانواده گلکسی A سامسونگ رسماً معرفی شد. گوشی‌های A5 ،A3 و A7 جدید به‌عنوان اولین اعضای شرکت کره‌ای در سال نوی میلادی از هفته‌های آینده وارد بازارهای جهانی خواهند شد. مشخصات و تصاویر رسمی میان‌رده‌های تازه‌وارد را در ادامه مطلب مشاهده کنید.

    Galaxy A 2017

    ظاهراً سامسونگ با تجهیز سری گلکسی A به مشخصات مناسب و ارائه ظاهری مشابه پرچمداران، قصد رقابت با میان‌رده‌های چینی و افزایش سهم خود در این حوزه را دارد. از این رو، هر سه عضو جدید دارای گواهی IP68 به‌معنی مقاومت در برابر آب و گردوغبار بوده و مجهز به حسگر اثر انگشت در دکمه Home می‌باشند. سری A 2017 با اندروید 6 مارشملو، سرویس پرداخت Samsung Pay، پشتیبانی از شبکه LTE و USB Type-C عرضه خواهند شد. بدنه فلزی این گوشی‌ها ضخامت 7.9 میلی‌متری داشته و در قسمت پشتی به صورت شیشه‌ای لبه‌خمیده 3D می‌باشد که زیبایی و راحتی در استفاده را به ارمغان می‌آورد.

    کوچک‌ترین عضو این خانواده یعنی A3 2017 با نمایشگر سوپر امولد 4.7 اینچ و رزولوشن HD به یک پردازنده هشت هسته‌ای با فرکانس پردازشی 1.6 گیگاهرتز، حافظه رم 2 گیگابایت و حافظه داخلی 16 گیگابایتی مجهز شده است. همچنین قابلیت پشتیبانی از کارت حافظه تا 256 گیگابایت اجازه ذخیره انبوهی از اطلاعات را به کاربر می‌دهد. گلکسی A3 2017 دارای دوربین اصلی 13 مگاپیکسل و دوربین سلفی 8 مگاپیکسلی با گشادگی دیافراگم f/1.9 می‌باشد که در این رده مناسب به نظر می‌رسد. باتری 2350 میلی آمپر ساعتی نیز وظیفه تامین انرژی قطعات را بر عهده خواهد داشت.

    سامسونگ گلکسی A5 2017 در کنار گلکسی A7 2017

    سامسونگ گلکسی A5 2017 در کنار گلکسی A7 2017

    گلکسی A5 2017 نیز با نمایشگر Super AMOLED همیشگی و با اندازه 5.2 اینچ و رزولوشن 1920 در 1080 وارد رقابت خواهد شد. این اسمارت‌فون دارای پردازنده‌ای با هشت هسته 1.9 گیگاهرتزی و حافظه‌های بهبودیافته رم 3 گیگابایت و داخلی 32 گیگابایت می‌باشد. بهترین ویژگی A5 2017 را می‌توان دوربین‌های آن دانست. همانطور که در هفته‌های گذشته اشاره شده بود ، این اسمارت‌فون دارای لنز 16 مگاپیکسلی در دوربین اصلی و دوربین سلفی خواهد بود که خبر خوبی برای طرفداران تصاویر سلفی می‎باشد. گشادگی دیافراگم f/1.9 در هر دو لنز نیز سبب ایجاد تصاویر با روشنایی مناسب خواهد شد. پشتیبانی از کارت حافظه تا 256 گیگابایت و باتری 3000 میلی آمپر ساعتی از دیگر مشخصات این گوشی جذاب هستند.

    بزرگ‌ترین و قدرتمندترین عضو خانواده A با نمایشگر 5.7 اینچی Super AMOLED دارای رزولوشن 1920 در 1080 عرضه خواهد شد. گلکسی A7 2017 به‌غیر از ابعاد نمایشگر و باتری 3600 میلی آمپر ساعتی، در سایر مشخصات مشابه گلکسی A5 2017 می‎باشد. همان ترکیب دوربین‌ پشتی 16 مگاپیکسل و دوربین سلفی 16 مگاپیکسلی و همچنین پردازنده هشت هسته‌ای 1.9 گیگاهرتزی، 3 گیگابایت حافظه RAM و 32 گیگابایت حافظه داخلی را در A7 نیز مشاهده می‌کنیم.

    سامسونگ گلکسی A7 2017

    سامسونگ گلکسی A7 2017

    دو گوشی گلکسی A5 و A7 مجهز به فناوری شارژ سریع می‌باشند. همچنین سامسونگ‌های سری A 2017 در چهار رنگ مشکی، طلایی، آبی و صورتی و با اندروید 6.0.1 عرضه خواهند شد که به احتمال فراوان شاهد ارائه اندروید نوقا برای این سری نیز خواهیم بود. هنوز قیمتی برای این گوشی‌ها از سوی سامسونگ اعلام نشده اما با توجه به گزارشات غیر رسمی می‌توان قیمت‌های حدودی 300 و 378 و 424 دلار را به ترتیب برای گلکسی A3 2017، گلکسی A5 2017 و گلکسی A7 2017 در نظر گرفت.

  • طوفان در راه است AMD Vega اطلاعاتی جدید از

    بالاخره اطلاعات تازه ای از ویژگی ها و قابلیت های معماری ریزپردازنده گرافیکی آتی AMD موسوم به Vega به دست آمد. AMD در پشت صفحات وب سایتی که برای Vega راه اندازی کرده، سرنخ هایی برای علاقمندان مخفی کرده که در ادامه به آنها می پردازیم.

    طوفان در راه است AMD Vega اطلاعاتی جدید از

    ظرفیت 8 برابری: احتمالاً به بکارگیری حافظه های HBM2 اشاره دارد.

    پهنای باند دو برابری به ازای هر پایه: به افزایش پهنای باند حافظه به ازای هر پین HBM2 اشاره دارد.

    کش با پهنای باند بالا: احتمالاً AMD موفق به افزایش پهنای باند حافظه کش داخلی پردازنده گرافیکی شده است.

    512 ترابایت فضای آدرس مجازی: این عبارت مهر تاییدی بر بکارگیری حافظه HBM2 است و احتمالاً حافظه کش سطح دوم تنها حافظه فیزیکی موجود بر روی تراشه های پردازنده گرافیکی نیست.

    چهار برابر راندمان بهتر: هرچند مشخص نیست AMD ریزمعماری جدید خود را دقیقاً با چه چیزی مقایسه کرده، اما احتمالاً تراشه Fijii مبناً قرار گرفته که در این حالت بهبود چهاربرابری دور از انتظار نیست.

    نسل بعدی موتور محاسباتی: احتمالاً این عبارت به طراحی جدید برای واحدهای محاسباتی اشاره دارد.

    سایه زن های اولیه: احتمالاً این بزرگ ترین و مهم ترین تغییر Vega باشد، اغلب عملیات سایه زنی را می توان به عملیات کوچکتر و ساده تر تبدیل کرد که به افزایش کارایی می انجامد.

  • ها Z270 تهاجم گیمینگ به سبک ایسوس

    در پایان موج معرفی مادربردهای ایسوس که بر اساس چیپست های سری 200 پایه گذاری شده اند، مادربردهای سری Maximus را داریم؛ در حال حاضر تنها برخی از مشخصات فنی یک مادربرد موسوم به ASUS ROG Maximus IX Apex منتشر شده است که در ادامه به معرفی آن خواهیم پرداخت. علاوه بر آن مادربرد های سری STRIX Z270 نیز در این رونمایی معرفی شده اند که سری نیز به آنها خواهیم زد.

    ASUS ROG Maximus IX Apex

    این مادربرد از سری محصولات پرچمدار ایسوس است که علاوه بر رقابت با مدل های مشابه در برندهای دیگر، قابلیت انجام بازی در سطوح بالا، شخصی سازی در حد تخصصی و فناوری های اختصاصی این کمپانی را به همراه دارد. ASUS ROG Maximus IX Apex یک انتخاب حرفه ای برای کاربرانی است که علاوه بر انجام بازی، کاربردهای پردازشی سنگین را مطالبه می کنند. این مادربرد به چیپست Z270 مجهز گشته و از پردازنده های نسل هفتم اینتل پشتیبانی می کند. طراحی مدار چاپی با وجود فرم ATX، غیر مستطیلی بوده و مدیریت سخت افزار و کابل کاشی را آسان می سازد. این مادربرد برای اورکلاک در سطوح بالا طراحی گشته و علاوه بر رابط 24 پین ATX دارای دو رابط 8 پین EPS CPU است. در کنار آنها یک رابط 4 پین Molex به منظور پوشش مناسب تغذیه در اسلات های توسعه فراهم شده است. این آرایش مدار جریان حاکی از یک نیروی کامل جهت اورکلاک و افزایش کارایی است.

    ASUS ROG Maximus IX Apex

    یک یا دو اسلات M.2 در پشت مدار PCB تعبیه شده است. بر روی برد خبری از اسلات های M.2 نیست و شاید یکی از دلایلی آن خلوت نگه داشتن مدار اصلی و قابلیت شخصی سازی با تکه های تولید چاپگرهای 3D است. این مادربرد به 3 اسلات حافظه رم مجهز است؛ دو اسلات برای پشتیبانی از حافظه های DDR4 با قابلیت اورکلاک هستند و یک اسلات نیز با هدف نصب ماژول های DDR3 طراحی شده است. در نتیجه این مادربرد از هر دو استاندارد در اسلات های متفاوت پشتیبانی خواهد کرد. یک سوئیچ فیزیکی در این قسمت تعبیه شده است و کاربرد آن سوئیچ و فعال سازی اسلات سوم (DDR3) است. اما هدف از این کار چیست؟ به احتمال بسیار زیاد برای آزمون های خطایابی اورکلاک و آزمون های سخت افزاری است. در مجموع 4 اسلات PCI-Express 3.0 x16 بر روی نصب شده است؛ مادربرد ROG Maximus IX Apex از پیکربندی کارت گرافیک در حالت 3 Way پشتیبانی خواهد کرد. یکی از اسلات ها نیز در حالت X4 استارت خواهد زد. سیستم صوتی دارای قابلیت خروج 8 کانال صوتی است و در پنل I/O نیز 5 رابط 3.5 میلی متری و یک خروجی صدای دیجیتال نیز برای آن فراهم شده است. 4 پورت USB 3.1 از جمله مدل Type-C، خروجی های تصویری DisplayPort و HDMI، پنل فیزیکی اورکلاک و عیب یابی، قابلیت جداسازی و اتصال پوشش های مدار جریان و پنل I/O با سهولت بالا و فناوری حفاظتی LAN Guard نیز از جمله دیگر قابلیت های این مادربرد است.

    ASUS Z270 STRIX Series

    4 مادربرد از سری استریکس بر اساس چیپست Z270 نیز از ایسوس معرفی خواهد شد. شایان ذکر است که این تعداد می تواند بیشتر باشد و تا رونمایی رسمی نمی توان به طور دقیق در این زمینه اظهار نظر کرد. تمامی مادربردهای مورد نظر به فناوری LED RGB مجهز هستند. تکنولوژی Aura LED Sync نیز در کنار آنها خواهد بود و هدرهای 4 پین LED به همراه نرم افزار اختصاصی ایسوس از جمله دیگر مزایای این بخش هستند. مادربردهای STRIX Z270H-Gaming و STRIX Z270E-Gaming در فرم ATX تولید شده و برای مودینگ و نصب در کیس های ATX ایده آل هستند. مادربرد STRIX Z270G-Gaming نیز در فرم mini-ATX و مادربرد STRIX Z270I-Gaming به عنوان کوچکترین مادربرد از اعضای این خانواده در ابعاد mini-ITX است. مادربرد STRIX Z270H-Gaming با کمی اختلاف در مشخصات فنی، از دیگر برادر خود یک قدم عقب تر ایستاده است. با این وجود یک مدار 6 فاز VRM، دو اسلات PCI-Express 3.0 x16 با قابلیت پوشش فناوری Nvidia SLI، قابلیت اتصال دو ماژول M.2، سیستم صوتی گیمینگ ایسوس به همراه قابلیت خروج 8 کانال مجزای صوتی، دو پورت USB 3.1 و هیت سینک های اتصالی از جمله موارد فنی سبک آن است.

    ASUS Z270 STRIX Series


    مادربرد STRIX Z270E نیز به همراه یک مدار 10 فاز قدرتمند، کارت شبکه 802.11ac WLAN، تقویت کننده اسلات PCIe x16، فناوری ASUS Aura LED RGB در سطح نرم افزار و سخت افزار و هیت سینک آلومینیومی گسترده برای تهویه مدار فاز است. دو مادربر دیگر (STRIX Z270I-Gaming و STRIX Z270G-Gaming) امکاناتی مشابه اما در کنار یک مدار 10 فاز تغذیه را ارائه می دهند. خوشبختانه ایسوس در تمامی مادربردهای خود از اسلات M.2 نیز بهره گرفته است. کاربرانی که از پیکربندی های Multi GPU استفاده نکرده و به دنبال یک مادربرد تخصصی به همراه فناوری متعدد هستند، STRIX Z270I-Gaming و STRIX Z270G-Gaming را مد نظر قرار می دهند. به زودی شاهد اطلاعات تخصصی و کامل تر از این مادربردهای خواهیم بود...

  • تلویزیون های به باریکی یک کاغذ آمدند

    شرکت ال جی، بزرگترین تولید کننده پنل های OLED در جهان، در سال گذشته برای نخستین بار پرده از یک فناوری مبتنی بر OLED برداشت؛ تلویزیون هایی که به مانند یک ورق کاغذ هستند و علاوه بر ویژگی تلویزیون، می توانند در مصارف آموزشی و تجاری نیز مورد بهره برداری قرار گیرند. شایعاتی مبنی بر معرفی آنها در نمایشگاه CES 2016 بود، با این وجود این نمایشگرها هیچگاه به طور رسمی رونمایی نشده و وارد بازار نیز نشدند. اما آخرین اخبار حاصل از کمپانی کره ای LG نشان می دهد که این نمایشگرها در نمایشگاه CES 2017 معرفی و حتی به بازارهای خرید و فروش وارد خواهند شد. این تلویزیون ها با نام Wallpaper TV شناخته خواهند شد و یک مدل جدید به عنوان اولین سری از آنها آماده عرضه بازار است که W7 نام دارد.

    تلویزیون های Wallpaper TV به ضخامت یک کارت اعتباری بوده و توسط آهن رباهایی که در اطراف آن تعبیه شده است، به یک براکت دیواری متصل می گردد. نسخه 55 اینچی آن نزدیک به 1 میلی متر ضخامت و 2 کیلوگرم وزن دارد. در چشم انداز ال جی مدل های 65 و 75 اینچی از این محصول نیز قرار دارند. در حال حاضر مشخصات فنی و قیمت گذاری تلویزیون های Wallpaper TV تا نمایشگاه CES 2017 مسکوت خواهد ماند.

  • توضیح وزیر ارتباطات درباره مشکلات اخیر بازی کلش آو کلنز

    توضیح وزیر ارتباطات درباره مشکلات اخیر بازی کلش آو کلنز

    فیلترینگ بازی پرطرفدار کلش آو کلنز مدتی است دوباره مطرح شده و اعتراض کاربران را به دنبال داشته به گونه‌ای که وزیر ارتباطات از مطرح کردن این موضوع با رئیس جمهور خبر داده است. دسترسی به بازی کلش آو کلنز در ایران مدتی است با دشواری‌های متعدد همراه شده است.این موضوع طی روزهای گذشته از سوی کاربران این بازی و فعالان فضای مجازی اعتراضاتی به دنبال داشته و موجب شده طی روزهای اخیر دو پست وزیر ارتباطات در شبکه‌های اجتماعی، به کلش آو کلنز اختصاص یابد.

    برهمین اساس پس از انجام گرفتن این اعتراضات و قرار دادن کامنت‌های نامناسب بر روی صفحه منسوب به محمود واعظی در شبکه اجتماعی اینستاگرام، وزیر ارتباطات نسبت به این موضوع واکنش نشان داده و با بیان این‌که طی روزهای گذشته اعتراضاتی به اختلال بازی کلش مطرح شده عنوان کرد: این مطالب را به اطلاع کمیته تعیین مصادیق مجرمانه خواهم رساند و مطالب مطرح شده را پیگیری خواهم کرد. گرچه در برخی مواقع به دلیل استفاده از ادبیات نامناسب مجبور به حذف آنها شدم.

    کمتر از دو روز واعظی بار دیگر درباره بازی کلش بر روی شبکه‌های اجتماعی خود اظهارنظر کرده و این بار از پیگیری موضوع از سوی رییس جمهور خبر داد بدین ترتیب وزیر ارتباطات در پست خود بر روی شبکه اینستاگرام اعلام کرد: اگرچه موضوع بازی کلش در کمیته تعیین مصادیق محتوای مجرمانه تصمیم‌گیری شده بود ولی با توجه به قولی که داده بودم امروز موضوع و مطالب مطرح شده را با رییس محترم جمهور مطرح کردم و امیدوارم به زودی مشکل حل شود.

    البته طی ماه‌های اخیر در حالی دسترسی به این بازی دچار مشکل شده بود که از سوی مسئولان کمیته فیلترینگ خبری در خصوص فیلتر شدن کلش آو کلنز منتشر نشده بود بر همین اساس مدیرعامل بنیاد بازی‌های رایانه‌ای اینگونه عنوان کرده بود که این مساله به دلیل اختلال در اینترنت سراسری کشور بوده و ربطی به فیلتر شدن کلش ندارد.

    حسن کریمی قدوسی در عین حال از بازی‌سازان خواسته بود که فریب شایعات و تهمت‌ها را نخورند و منتظر حل این مشکل در آینده نزدیک باشند.

    اما در کنار این اظهارات طی روزهای گذشته مسئولان کمیته فیلترینگ نیز درباره کلش توضیحاتی ارائه کرده و به نوعی به انتقاد تلویحی از رفع فیلتر بازی کلش آو کلنز توسط وزارت ارتباطات و شرکت زیر ساخت پرداخته‌اند.

    بنا بر اعلام رسانه‌ها، دبیر این کارگروه با تاکید بر اینکه اکثریت قریب به اتفاق اعضای کارگروه تعیین مصادیق با اعمال محدودیت برای دسترسی به بازی «کلش آو کلنز» موافقت کرده‌اند، گفت: باید از وزارت ارتباطات و شرکت ارتباطات زیرساخت که مسئولیت اجرای دستورات کار گروه را برعهده دارند پرسیده شود که چرامحدودیت رفع شده است؟!

    عبدالصمد خرم آبادی درباره اینکه چرا کارگروه دستور فیلتر این بازی را صادر کرده است و براساس چه ماده قانونی این اقدام انجام شده است،نیز گفت: این کارگروه در اجرای بند( ب) ماده 15 قانون جرایم رایانه ای که همان (ماده 743 قانون مجازات اسلامی)، بخش تعزیرات است ، دستور اعمال محدودیت در دسترسی به بازی کلش آف کلنز را صادر کرده است.

    معاون قضایی دادستان کل کشور در امور فضای مجازی اعلام کرد به موجب ماده قانونی مزبور ترویج و آموزش اعمال خشونت آمیز از طریق سامانه ها و شبکه های رایانه ای جرم است.

  • ایسوس، یک انتخاب ارزان و کارآمد Prime B250 Pro مادربرد

    Prime B250 Pro

    با چیپ ست های سری 200 اینتل، ایسوس سری جدیدی به نام Prime را به سبد مادربردهای خود اضافه می کند. سری Prime میان مادربردهای معمولی ایسوس و سری Pro Gaming قرار می گیرد. این مادربردها همان قابلیت های سری اصلی (معمولی) ایسوس را با خود دارند اما برد PCB مشکی و سبک سرخ سری ROG را به ارث برده اند. در ادامه به معرفی مادربرد Prime B250 Pro می پردازیم.

    B250 Express رده پایین ترین چیپ ست سری 200 اینتل است که جایگزین B150 می شود.این چیپ ست از قابلیت اورکلاکینک حافظه و پردازنده و همچنین SLI پشتیبانی نمی کند. Prime B250 Pro یکی از مادربردهای جدید ایسوس است.

    Prime B250 Pro مادربرد

    این مادربرد در فرم فاکتورATX ساخته شده و بر پایه چیپ ست B250 Express و مبتنی بر سوکت پردازنده LGA 1151 است. در سمت راست سوکت پردازنده چهار DIMM DDR4 وجود دارد که می تواند حداکثر میزبان 64 گیگابایت حافظه DDR4 تحت پیکربندی دو کاناله با فرکانس 2400 مگاهرتز باشد. شکاف های توسعه از دو PCI-e 3.0 x16 (آرایش فیزیکی: x16/x8 )، دو PCI-e 3.0 x1 ، دو PCI و دو M.2 (با پشتیبانی از هر دو حالت PCI-e 3.0 x4 + SATA) تشکیل شده اند. درگاه های ارتباطی مخصوص وسایل ذخیره سازی از شش SATA III با پهنای باند 6 گیگابیت بر ثانیه تشکیل می شود

  • اپل میان تولید آیفون در ماه های آینده را باز هم کاهش خواهد داد

    report-apple-to-cut-iphone-production-by-10-in-the-first-quarter

    با توجه به گزارشات اخیر به نظر می‌رسد که اپل میزان سفارشات قطعات اولیه برای ساخت آیفون های خود را طی ماه های اولیه سال 2017 کاهش خواهد داد. این گزارشات توسط موسسه ژاپنی Nikkei منتشر شده و دلایل آن به صورت مبسوط مورد بررسی قرار گرفته است. با ما در ادامه مطلب همراه باشید تا ببینیم داستان از چه قرار است.

    قسمتی از این کاهش سفارشات و تولید در واقع مربوط به آغاز سال نوی میلادی است. به صورت معمول شرکت ها در روزهای انتهای سال میلادی تخفیف های ویژه را برای محصولات خود در نظر می‌گیرند و همین امر موجب فروش حجم زیادی از محصولات در این دوره می‌گردد. بعد از این دوره و با خرید محصولات نو توسط مشتریان، میزان نیاز بازار به گوشی ها و به صورت کلی محصولات دست اول کاهش پیدا می‌کند و به همین دلیل اپل نیز به مانند بسیاری از شرکت ها میزان تولیدات خود را کاهش می‌دهد. همه این موارد از تحلیل میزان آمار فروش محصولات و قطعات شرکت های طرف قرارداد و تأمین کنندگان اپل توسط موسسه آماری Nikkei بدست آمده است.

    البته همه کاهش تولید آیفون به این قضیه باز نمی‌گردد و عملکرد ضعیف تر فروش این محصول طی سه ماهه انتهایی سال 2016 و تحلیل بازار نشان داده است که کاهش فروش برای سه ماهه ابتدایی سال 2017 نیز ادامه خواهد داشت و به همین دلیل اپل گوشی های کمتری را تولید خواهد کرد تا متحمل هزینه های بیشتر نشود.

    با توجه به این توضیحات، اپل میزان سفارشات قطعات آیفون 7 و آیفون 7 برای اولین سه ماهه سال مالی جاری خود که تا انتهای دسامبر 2016 می‌شود را به میزان 20 درصد کاهش داده است ولی در کنار آن عامل دیگری هم وجود داشته که اپل را بر اتخاذ این تصمیم، مصمم تر کرده است. طی این گزارش اپل در تأمین سنسورهای دوربین مدل 5.5 اینچی خود یعنی آیفون 7 پلاس که به صورت دوربین دوگانه است با مشکلات تیراژ تولید روبرو شده است و تأمین آنها برای کمپانی کمی دشوار گردیده است.

    برای سال آینده اپل در نظر دارد که هر دو مدل آیفون 7 اس و 7 اس پلاس را دوباره با همان نمایشگرهای 4.7 و 5.5 اینچی و با تکنولوژی LCD تولید کند ولی شایعات بی شماری هم شنیده می‌شوند که نشان می‌دهند احتمال تولید نسخه ای ویژه از آیفون (با اسم رمز Ferrari) با نمایشگر OLED تولید شونده توسط سامسونگ نیز بسیار زیاد است. البته شایعات دیگری نیز وجود دارند که می‌گویند اپل دکمه فیزیکی Home را حذف و سنسور اثر انگشت را به زیر نمایشگر این گوشی (ها) منتقل خواهد کرد.

  • CES 2017 تبلت‌های ویندوزی جدید سامسونگ در راه

    CES 2017

    نمایشگاه بزرگ فناوری CES 2017 در نزدیکی برگزاری بوده و بسیاری از تولیدکنندگان درحال آماده‌سازی خود برای این نمایشگاه مطرح هستند. سامسونگ همچون همیشه در CES حضور خواهد داشت و اگر شایعات درست باشند، باید شاهد معرفی دو مدل تبلت ویندوز 10 جدید باشیم.

    به تازگی تبلتی با شماره مدل SM-W720 توسط یکی از اپراتورها آشکار شد و گفته می‌شود جایگزین تبلت Galaxy TabPro S معرفی شده در اوایل سال جاری خواهد بود. اگر چنین خبری صحت داشته باشد، باید انتظار مشخصات رده‌بالایی در محصول مورد اشاره را داشت.

    یک مدل دیگر نیز با شماره مدل SM-W620 کشف شده که احتمالا یک نسخه کوچک‌تر SM-W720 محسوب شده و با مشخصات نسبتا پایین‌تری همراه است. هیچ مشخصه‌ای از دو تبلت به بیرون درز نکرده و گزارش تنها به معرفی دو تبلت ویندوز 10 اشاره دارند. برای کسب جزئیات بیشتر حداقل باید تا CES 2017 منتظر ماند و نمی‌توان به شایعات اکتفا کرد. در اخباری مرتبط سامسونگ نمایشگر منحنی با فناوری کوانتوم‌دات را معرفی کرده که قرار است در کنار دیگر محصولات جدید طی نمایشگاه CES 2017 به نمایش درآید.

  • فقط 25 درصد صفحات وب فارسی با ارزش هستند

    مدیر اجرایی یک موتور جستجوگر با بیان این که ۷۵ درصد صفحات وب فارسی بی ارزش هستند گفت: در میان ۴ میلیارد صفحه فارسی شناسایی شده نزدیک به ۱ میلیارد آن‌، یعنی چیزی در حدود ۲۵ درصد، ارزشمند است.

    به گزارش تسنیم، امیرعلی خیراندیش با اعلام این خبر افزود: این جویشگر به کمک نسخه جدید فنی خود، توانسته است به رکورد تحت پوشش قراردادن 4 میلیارد صفحه وب فارسی برسد که در مقایسه با رقم 2 میلیارد در مدت مشابه سال پیش، نشان از افزایش 100 درصدی میزان پوشش نسخه جدید این جستجوگر است.

    وی با اشاره به اینکه 75 درصد صفحات وب فارسی بی ارزش هستند افزود: در میان 4 میلیارد صفحه فارسی شناسایی شده توسط این جستجوگر، نزدیک به 1 میلیارد آن‌، یعنی چیزی در حدود 25 درصد، ارزشمند بوده و بقیه صفحات تکراری یا اسپم بوده‌ است که نشان از ضعف تولید محتوی در زبان فارسی دارد.

    او پیشنهاد کرد: با توجه به روندهای جهانی در مسئله تولید محتوی، افراد جامعه در هر شغل یا حرفه ای که هستند، می توانند باتوجه به دانسته های علمی و کاربردی خود، به تولید محتوی معتبر و موثق در راستای آگاهی رسانی تخصص خود اقدام کنند که البته این مبحث باعث توسعه کسب و کار آنها نیز خواهد شد.

    خیراندیش با بیان اینکه حجم بالای صفحات بی ارزش، دو چالش بزرگ را پیش روی پارسی جو در پوشش صفحات وب فارسی قرار داده است افزود: این جستجوگر ملی برای کشف صفحات وب مفید فارسی باید تعداد زیادی از صفحات را شناسایی کند در حالی که تنها 25 درصد آنها قابل استفاده برای کاربران است که همین عامل علاوه بر اتلاف زمان، فشار زیادی بر سرورها وارد می کند، ضمن اینکه موتور جستجوی ما برای حفظ و ارتقای کیفیت خود، ملزم به ارتقای مداوم هوش مصنوعی خود در بخش خزش، نمایه‌سازی و رتبه‌بندی است.

برای اطلاع از جشنواره های فروش، تخفیف های استثنایی و بسیاری از موارد جذاب دیگر، عضوی از کسانی که خبرنامه رایان صبا را دریافت می کنند، باشید

کلیه کالاهایی که در رایان صبا عرضه می شوند اصلی بوده و هیچ گونه کالای کارکرده و غیر اصلی در رایان صبا به فروش نمی رسد

 رایان صبا در هیچ کجا شعبه و نماینده ندارد و فروش این وب سایت فقط از طریق ثبت سفارش آنلاین و یا سامانه پیامک مقدور میباشد

حرکت به بالا